Küresel dökme üretim (foundry) pazarında TSMC(TSM)'nin ikinci çeyrek pazar payı yüzde 72,5'e çıkarak 'rekor' kırdı. SMIC'in geliri ise bir önceki çeyreğe göre yüzde 20 artarak Samsung Foundry ile arasındaki farkı daralttı.
TrendForce, 9'unda (yerel saatle) yayımladığı 2026 yılı ikinci çeyrek dökme üretim raporunda, dünya genelinde en büyük on şirketin toplam gelirinin 53,49 milyar dolara (yaklaşık 71,9 trilyon won) ulaştığını, bunun bir önceki çeyreğe kıyasla yüzde 11,5 artışa denk geldiğini açıkladı. Yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanındaki ileri süreç talebi ile tüketici çipleri için yapılan önceden stok tedariki büyümeyi destekledi.
TSMC(TSM)'nin ikinci çeyrek geliri, bir önceki çeyreğe göre yüzde 12,1 artışla yaklaşık 40,2 milyar dolara (yaklaşık 54,07 trilyon won) ulaştı. Şirketin pazar payı da yüzde 72,5'e yükselerek raporun izlendiği tarihten bu yana en yüksek seviyeye çıktı.
Yapay zeka sunucularında kullanılan grafik işlem birimleri (GPU) ve hızlandırıcılar (XPU) talebinin sürmesiyle TSMC'nin 5 nanometre, 4 nanometre ve 3 nanometre süreçlerindeki üretim kapasitesi yüksek seviyede kaldı. 2 nanometre süreç ise bu çeyrekte ilk kez gelire katkı sağladı.
Dökme üretim (foundry), yarı iletken tasarım şirketlerinin siparişlerini alarak çip üreten bir sözleşmeli üretim modelidir. İleri süreçlerde üretim kapasitesi, verim oranı ve müşterilerin ürün lansman takvimine uygun tedarik esnekliği en önemli rekabet unsurları arasında yer alıyor.
Samsung Foundry'nin ikinci çeyrek geliri, bir önceki çeyreğe göre yüzde 1,8 artışla 3,26 milyar dolara (yaklaşık 4,38 trilyon won) ulaştı. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) tabanlı çekirdek (die) siparişleri dahil ileri süreç talebi artmasına rağmen, rakiplerinin büyüme hızı daha yüksek olduğu için şirketin pazar payı yüzde 5,9'a geriledi.
SMIC'in ikinci çeyrek geliri 3 milyar doları (yaklaşık 4,04 trilyon won) aştı. Şirketin pazar payı yüzde 5,4'e yükselirken, Samsung Foundry ile arasındaki fark 0,5 puana kadar daraldı.
SMIC'in büyümesinde, kişisel bilgisayar ve dizüstü bilgisayar odaklı tüketici tedarik zincirinde yapılan önceden stok tedariki ile yapay zeka çevresindeki çipler ve sunucu ağ ürünlerine yönelik sipariş artışı etkili oldu. Bellek arzındaki daralma nedeniyle NAND flash ve NOR flash sözleşmeli üretim talebinin ve fiyatlarının yükselmesi de gelire yansıdı.
Yine de SMIC'in gelir büyüklüğü Samsung Foundry'nin gerisinde kaldığı için sıralamada üçüncü sırada kaldı. Birinci TSMC, ikinci Samsung Foundry, üçüncü SMIC şeklindeki sıralamada değişiklik olmadı.
Olgun süreçlere yönelik talep de toparlandı. Dünyanın dördüncü büyük dökme üretim şirketi UMC(UMC)'nin ikinci çeyrek geliri, bir önceki çeyreğe göre yüzde 12,7 artışla yaklaşık 2,18 milyar dolara (yaklaşık 2,93 trilyon won) çıktı; 8 inç üretim hatlarının kullanım oranı da yükseldi.
GlobalFoundries(GFS), yaklaşık 1,79 milyar dolarlık (yaklaşık 2,41 trilyon won) gelirle beşinci sırada yer aldı. Tüketici müşterilerinin yeniden sipariş vermesi ile güç yönetimi çipleri, verici-alıcı yükselteçler ve sürücüler gibi yapay zeka ve sunucu çevre birimi talebindeki artış bu sonuçta etkili oldu.
Altıncı sırada yer alan Hua Hong Group'un geliri 1,27 milyar doları (yaklaşık 1,71 trilyon won) aştı, yedinci sıradaki Tower Semiconductor(TSEM) ise 460 milyon dolarlık (yaklaşık 618,7 milyar won) gelir elde etti. Sekizinci sıradaki Vanguard International Semiconductor'ın geliri ise 451 milyon dolar (yaklaşık 606,6 milyar won) olarak kaydedildi.
Bu araştırma, küresel dökme üretim pazarında ileri ve olgun süreç taleplerinin birlikte hareket ettiği bir yapıyı ortaya koydu. Yapay zeka ve HPC çipleri en ileri süreçlere olan talebi yukarı çekerken, kişisel bilgisayar, dizüstü bilgisayar ve güç yönetimi çipleri gibi ürünler olgun süreç üretim hatlarının kullanım oranındaki toparlanmayı destekledi.
TSMC ile Samsung Foundry arasındaki pazar payı farkının 2026 yılının ikinci çeyreğinde de büyük ölçüde açık olduğu daha önce aktarılmıştı. Bu kez TrendForce'un araştırmasında TSMC'nin payı yüzde 72,5, Samsung Foundry'nin payı ise yüzde 5,9 olarak ölçüldü; bu da araştırma kuruluşuna göre rakamların değişebildiğini gösteriyor.
TrendForce, üçüncü çeyrekte de tüketici entegre devre şirketlerinin gofret (wafer) girişinin sürmesini bekliyor. Bunun gerekçeleri arasında olgun süreç üretim kapasitesindeki yetersizlik endişesi, gofret fiyatlarında olası artış, amiral gemisi akıllı telefonların mevsimsel üretim artışı ve yeni nesil yapay zeka/HPC platformlarının hacim artışı sayılıyor.
İkinci çeyrek dökme üretim pazarında TSMC'nin liderliği sürerken, SMIC'in büyüme hızı dikkat çekti. Üçüncü çeyrekte ileri süreç talebinin ve olgun süreç arz koşullarının şirketlerin gelir ve pazar payına nasıl yansıyacağı izlenecek.
Yorum 0