1b DRAM’in mm² başına değeri, TSMC N2’den %54 yüksek

En yeni 1b üretim sürecine sahip DRAM’in mm² başına satış değeri, TSMC’nin 2 nanometre (N2) wafer nominal fiyatından yaklaşık %54 daha yüksek olarak hesaplandı. Yapay zekâ talebinin DRAM fiyatlarını yüksek seviyelerde tutması, gelişmiş bellek süreçlerinin alan başına değerini de artırdı.

Yarı iletken analiz kuruluşu Kernel Insight, 24 Eylül’de en yeni süreç DRAM’in alan başına değerinin TSMC N2 ve N3 wafer fiyatlarını aştığını açıkladı. TSMC’nin 300 mm wafer fiyatının N3 için 20.000 dolar (yaklaşık 27,3 milyon won), N2 için ise 30.000 dolar (yaklaşık 40,95 milyon won) olduğu tahmin edildi. Wafer’ın toplam alanına bölündüğünde mm² başına nominal fiyat N3 için 0,283 dolar (yaklaşık 386 won), N2 için 0,424 dolar (yaklaşık 579 won) oldu. Bu hesaplamada wafer kenarlarındaki kayıplar, kesim kayıpları, verim ve kusurlar dikkate alınmadı.

Kernel Insight, DRAM fiyatını 1 Gb başına 1,50 dolar (yaklaşık 2.048 won) varsayarak nesillere göre bit yoğunluğunu hesaplamaya dahil etti. Buna göre 1y DRAM’in mm² başına değeri 0,329 dolar (yaklaşık 449 won), 1z’nin 0,410 dolar (yaklaşık 560 won), 1b’nin ise 0,654 dolar (yaklaşık 893 won) olarak hesaplandı. 1b DRAM’in alan başına değeri, TSMC N2 wafer nominal fiyatından yaklaşık %54 daha yüksek.

10 nanometre sınıfındaki DRAM üretim süreçleri 1y, 1z, 1a ve 1b sırasıyla daha da küçülüyor. 1b hesaplaması, mm² başına 0,436 Gb bit yoğunluğu varsayımına dayanıyor. TSMC N3 ile karşılaştırıldığında alan başına değer 1y’den itibaren daha yüksek olurken, 1z ve 1b’ye geçildikçe fark büyüyor.

Spot fiyatlar da analizdeki temel varsayıma yakın bir seviyede bulunuyor. DRAMeXchange verilerine göre 21 Eylül’de 16 Gb DDR5 eTT çipinin ortalama işlem fiyatı 24,80 dolar (yaklaşık 33.852 won) oldu. Bu rakam 1 Gb bazında hesaplandığında yaklaşık 1,55 dolara (yaklaşık 2.116 won) denk geliyor. Söz konusu değer, Kernel Insight’ın kullandığı 1,50 dolarlık varsayımdan büyük ölçüde farklı değil.

Ancak bu karşılaştırmayı DRAM’in gelişmiş hesaplama çiplerinden daha pahalı veya daha kârlı olduğu şeklinde yorumlamak zor. TSMC verisi müşterinin ödediği wafer üretim hizmeti fiyatını, DRAM verisi ise ilgili alana sığan nihai bellek ürünlerinin potansiyel satış değerini ifade ediyor. İki rakamın hesaplama kapsamı birbirinden farklı.

DRAM hesaplamasına yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi gelişmiş paketleme maliyetleri dahil edilmedi. Buna karşılık TSMC wafer fiyatı resmi olmayan bir tahmin ve fiilen kullanılabilir kalıp alanı ile verimi yansıtmayan nominal bir değer. DRAM göstergesi de az miktardaki spot işlemlerin fiyatına dayanıyor. Bu nedenle Samsung Electronics, SK hynix ve Micron Technology($MU) gibi büyük bellek üreticilerinin uzun vadeli sözleşme fiyatlarından farklılık gösterebilir.

Analiz, yapay zekâ talebi ve DRAM fiyatlarının en yeni bellek üretim süreçlerinin alan başına satış değeri üzerindeki etkisini ortaya koyuyor. Bununla birlikte şirket performansını veya üretim kârlılığını değerlendirmek için verim, paketleme maliyetleri ve sözleşme fiyatlarının birlikte incelenmesi gerekiyor.