HBM’nin gelecek yıl DRAM üreticilerinin wafer üretim kapasitesinin yaklaşık %30’unu oluşturması bekleniyor. HBM ve standart DRAM’in aynı wafer kapasitesi için rekabet etmesi, HBM üretimindeki artışın standart DRAM arzı üzerinde baskı oluşturabileceği anlamına geliyor.
Samsung Electronics başkan yardımcısı Kim Taewoo (Kim Taewoo), HBM’nin payının mevcut yaklaşık %20 seviyesinden gelecek yıl %30’a yaklaşmasının beklendiğini söyledi.
TrendForce, 29’unda HBM ile standart DRAM’in sınırlı gelişmiş üretim süreçleri ve wafer üretim kapasitesi için rekabet ettiğini açıkladı. TrendForce, 2027 sonu itibarıyla önde gelen HBM tedarikçilerinin HBM wafer girişlerinin toplam DRAM wafer girişlerinin yaklaşık %30’unu oluşturacağını, bit bazında arzın ise yaklaşık %13’te kalacağını öngördü.
Yorum 0