Back to top
  • 공유 Paylaş
  • 인쇄 Yazdır
  • 글자크기 Yazı tipi Boyutu
URL kopyalandı.

HBM’nin DRAM wafer üretim kapasitesindeki payı gelecek yıl %30’a yaklaşabilir

Wafer üzerinde yer alan HBM bellek çipi / TokenPost.ai

HBM’nin gelecek yıl DRAM üreticilerinin wafer üretim kapasitesinin yaklaşık %30’unu oluşturması bekleniyor. HBM ve standart DRAM’in aynı wafer kapasitesi için rekabet etmesi, HBM üretimindeki artışın standart DRAM arzı üzerinde baskı oluşturabileceği anlamına geliyor.

Samsung Electronics başkan yardımcısı Kim Taewoo (Kim Taewoo), HBM’nin payının mevcut yaklaşık %20 seviyesinden gelecek yıl %30’a yaklaşmasının beklendiğini söyledi.

TrendForce, 29’unda HBM ile standart DRAM’in sınırlı gelişmiş üretim süreçleri ve wafer üretim kapasitesi için rekabet ettiğini açıkladı. TrendForce, 2027 sonu itibarıyla önde gelen HBM tedarikçilerinin HBM wafer girişlerinin toplam DRAM wafer girişlerinin yaklaşık %30’unu oluşturacağını, bit bazında arzın ise yaklaşık %13’te kalacağını öngördü.

<Telif hakkı ⓒ TokenPost, yetkisiz çoğaltma ve yeniden dağıtım yasaktır >

Popüler

Diğer ilgili makaleler

Yorum 0

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.

0/1000

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.
1