Singapur VSMC fabrikasında seri üretim 2027’nin ilk çeyreğinde başlayacak; aylık 44 bin wafer hedefi

VIS ve NXP ortak girişimi VSMC, Singapur’daki ilk fabrikasında seri üretime 2027’nin ilk çeyreğinde başlamayı ve tesis 2029’da tam kapasiteye ulaştığında ayda 44 bin adet 12 inç wafer üretmeyi planlıyor.

Bits & Chips’in haberine göre ilk fabrikanın üretim kapasitesi için rezervasyonlar tamamlandı. Ek üretim talep eden müşterilerin bulunması üzerine VSMC, fabrikanın yanına ikinci bir tesis kurma seçeneğini değerlendirmeye başladı. Ancak ek yatırım kararı henüz alınmadı.

VSMC, Singapur’un Tampines bölgesindeki ilk 300 mm fabrikasını 28 Eylül’de tamamladı ve riskli üretim aşamasına geçti. NXP’nin aynı gün yayımladığı açıklamada seri üretim hedefi 2027’nin ilk çeyreği olarak belirtildi.

Tesisin 130–40 nm süreçleriyle güç yönetimi, analog ve karma sinyal çipleri ile interposer üretmesi planlanıyor. NXP; yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), mobil, otomotiv, sanayi ve tüketici pazarlarını başlıca uygulama alanları olarak sıraladı.

Bu tesis, ileri seviye yapay zekâ işlem çipleri üreten fabrikalardan farklı bir işleve sahip. Birden fazla yarı iletkeni birbirine bağlayarak paketlemeyi kolaylaştıran interposer’ların yanı sıra güç yönetimi ve analog çipler de üretilecek. Yapay zekâ altyapısına yönelik talebin işlem çiplerinin yanında güç ve paketleme bileşenlerine de uzanabileceği düşünülürken, üretim kapasitesinin rezerve edildiği haberi dikkat çekiyor. Bununla birlikte fabrikanın faaliyete geçmesinin ilgili bileşenlerdeki arz sıkıntısını azaltıp azaltmayacağı henüz belli değil.

NXP’nin açıklamasına göre ilk fabrikanın aylık üretim kapasitesinin, 2029’da tam kapasiteye ulaşıldığında yaklaşık 44 bin wafer olması bekleniyor. Bu rakam planlanan kapasiteyi ifade ediyor; mevcut üretim miktarı değil. VSMC’nin yüzde 60’ı VIS’e, yüzde 40’ı NXP’ye ait.

İkinci fabrika şimdilik değerlendirme aşamasında. Bits & Chips’in haberinde yatırım tutarı, inşaatın başlangıcı veya faaliyete geçiş takvimi paylaşılmadı. İlk fabrika için açıklanan plan, seri üretimin 2027’nin ilk çeyreğinde başlaması ve 2029’da tam kapasitede aylık 44 bin wafer’a ulaşılması.