GlobalFoundries, TSMC’nin CoWoS ekosisteminde kullanılacak silikon interposer’ları tedarik etmek üzere anlaşma yaptı. Seri üretimin 2028’in ilk yarısında aşamalı olarak başlaması planlanıyor.
Crypto Briefing, TSMC’nin (TSM) yapay zekâ (AI) çiplerinde kullanılan CoWoS paketleme fiyatlarını yüzde 20’ye kadar artırmayı değerlendirdiğini bildirdi. Ancak haberde dayanak gösterilen araştırmanın yazarları ve özgün metni doğrulanamadı. TSMC, olası artış oranını veya uygulama takvimini resmen açıklamadı.
CoWoS, birden fazla yarı iletken kalıbını silikon interposer üzerinde birbirine bağlayıp bir alt tabakaya yerleştiren TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisidir. Hesaplama çipleriyle belleği tek pakette birleştiren AI hızlandırıcılarda kullanılır. Interposer, çipler arasındaki ince elektrik bağlantılarını sağlar.
TSMC, 2025 yıllık raporunda CoWoS’u büyük ölçekli çip bağlantısını ve güç verimliliğini destekleyen gelişmiş bir paketleme teknolojisi olarak tanımladı. TokenPost daha önce 5,5 kat retikül CoWoS’un seri üretimini ve yüzde 98’in üzerindeki verimi haberleştirmişti. O dönemde bellek ve ABF alt tabaka tedariki, büyük AI paketlerinin üretimindeki zorluklar arasında gösterilmişti.
TSMC, 15 Ekim’deki bilanço açıklamasında CoWoS talebinin güçlü olduğunu ve müşteri talebini karşılamak için kapasiteyi artırdığını belirtti. Şirket, fiyat artışı planı veya aylık üretim hedefi açıklamadı. Fiyatlara ilişkin soruya ise stratejinin pazar segmentine, üretim bölgesine ve teknolojiye göre değiştiği yanıtını verdi.
GlobalFoundries (GFS), 8 Ekim’de TSMC ile çok yıllı bir üretim anlaşması yaptığını duyurdu. Anlaşma kapsamında New York eyaletinin Malta kentindeki tesisinde CoWoS ekosisteminde kullanılacak silikon interposer’lar tedarik edecek. İlk sözleşme süresi beş yıl.
GlobalFoundries, Malta tesisinde seri üretimin 2028’in ilk yarısında aşamalı olarak başlamasının planlandığını açıkladı. CoWoS fiyatlarında olası bir değişiklik ve bunun ne zaman uygulanacağı ise TSMC’nin resmî açıklamasıyla netleşecek.
Yorum 0