150 milyar dolarlık çip ekipmanı tahminini Goldman yükseltti

2026 yılına yönelik ön uç yarı iletken üretim ekipmanı ('WFE') harcama tahmini 150 milyar dolara yükseltildi. Öne çıkan gerekçe, yapay zeka (AI) sunucu talebinin hem bellek hem de foundry yatırımlarını birlikte canlandırabileceği yönünde.

Goldman Sachs'ın 23'ünde (yerel saatle) yayımladığı rapora göre, 2026-2028 dönemi için WFE tahminleri sırasıyla 150 milyar dolar, 218 milyar dolar ve 281 milyar dolar olarak belirlendi. Bu rakamlar önceki tahminlerin sırasıyla yüzde 6, yüzde 17 ve yüzde 35 üzerinde.

Revize edilen yıllık artış oranları 2026'da yüzde 36, 2027'de yüzde 45, 2028'de ise yüzde 29 olarak öngörülüyor. Önceki büyüme tahminleri ise sırasıyla yüzde 28, yüzde 32 ve yüzde 12 seviyesindeydi.

'WFE', gofreti devre işlenmiş bir yarı iletkene dönüştüren ön uç üretim ekipmanı yatırımlarının toplamını ifade ediyor. Litografi, aşındırma (etch) ve biriktirme (deposition) gibi temel üretim ekipmanları da bu kapsamda yer alıyor.

AI çip talebi arttıkça yalnızca grafik işlemci (GPU) veya özel amaçlı yongalar (ASIC) değil, yüksek bant genişlikli bellek ('HBM') dahil bellek yatırımları, ileri düzey foundry süreçleri ve paketleme-test ekipmanları da yatırım kapsamına giriyor.

Goldman Sachs kısa vadeli itici güç olarak DRAM ve ileri düzey foundry yatırımlarını gösterdi. DRAM tarafında Samsung Electronics ve SK Hynix'in sermaye harcaması tahminleri sırasıyla yüzde 22 ve yüzde 19 yükseltildi.

Rapora göre 'HBM4' seri üretiminin aşındırma ve biriktirme ekipmanı talebini artırması bekleniyor. HBM, AI sunucularında kullanılan yüksek performanslı bellek türü olup, birden fazla DRAM çipini dikey olarak istifleyerek veri işleme hızını ve bant genişliğini artıran bir yapıya sahip.

Foundry tarafında TSMC'nin yıllık sermaye harcaması tahmini 8 milyar dolar yükseltildi. Bu revizyonda, 'N2' sürecinin seri üretim aşamasına geçmesi etkili oldu.

Orta vadeli kalemler arasında NAND ile lojik ve diğer yatırımlar öne çıkıyor. Goldman Sachs, SpaceX ve Tesla($TSLA)'nın taahhüt ettiği 'Terafab' projesinin ilk aşama ekipman yatırımı olan yaklaşık 16,8 milyar doları da WFE tahminine dahil etti.

Terafab, büyük ölçekli bir yarı iletken üretim projesi olarak gündeme geliyor. Fiili harcama büyüklüğü ve zamanlaması ise ilerleyen yatırım kararları ve sipariş akışıyla netleşecek.

Bu revizyon Güney Kore'nin yarı iletken tedarik zincirini de doğrudan ilgilendiriyor. Samsung Electronics ve SK Hynix, DRAM yatırım tahmini yükseltilen şirketler arasında yer alırken, 'HBM4' Güney Koreli bellek üreticilerinin rekabet ettiği kilit ürün grubu olmaya devam ediyor.

AI veri merkezi yatırımları sürdükçe bellek arzı, ileri düzey üretim süreçleri ve paketleme ekipmanlarındaki darboğazların da piyasa değişkeni olarak öne çıkması mümkün. TokenPost daha önce de ABD'li büyük teknoloji şirketlerinin AI altyapı yatırımlarının makroekonomik bir değişkene dönüştüğünü aktarmıştı.

Goldman Sachs, öne çıkan ekipman üreticileri arasında Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec ve Ebara'yı sıraladı. Bu değerlendirme, ekipman talebinin genişleme ihtimaline ilişkin kurumsal bir görüş niteliğinde olup, tek tek hisselerin fiyat yönünü kesinleştiren bir dayanak olarak okunmamalı.

Piyasaya etkisi, AI altyapı yatırımlarının fiilen yarı iletken ekipman siparişine dönüşme hızına bağlı. Şu an için doğrulanan veriler, 2026-2028 dönemi WFE tahminindeki yukarı yönlü revizyon ile DRAM ve foundry ağırlıklı yatırım ayarlamasından ibaret.