AMD Helios, 72 GPU ve 31 TB HBM4 içeren raf sistemini tanıttı

AMD (AMD), 72 Instinct MI455X GPU ve 31 TB HBM4 belleği bir araya getiren raf ölçekli yapay zekâ sistemi Helios’u tanıttı. Şirket, Samsung Electronics ile HBM4 tedariki konusunda iş birliği yaptı ancak anlaşmada tedarik miktarı ve teslimat takvimi açıklanmadı.

AMD’nin ürün açıklamasına göre Helios; 72 MI455X GPU, 18 altıncı nesil EPYC sunucu CPU’su ve Pensando ağ teknolojisini tek sistemde birleştiriyor. AMD, GPU başına 432 GB HBM4, rafın tamamı içinse 31 TB bellek kapasitesi bildiriyor. AMD ürün açıklaması

HBM4, yapay zekâ hızlandırıcılarına veri sağlayan yüksek bant genişlikli bir bellek türü. Büyük modellerin eğitimi ve çıkarımında sistem performansını yalnızca GPU işlem gücü değil, bellek kapasitesi ve bant genişliği de etkiliyor. Helios, tek bir hızlandırıcı olarak değil CPU ve ağ bileşenlerini de içeren raf ölçekli bir sistem olarak tanıtıldı.

Samsung Electronics ile AMD, 18 Mart 2026’da bir mutabakat zaptı imzalayarak MI455X için HBM4 ve EPYC işlemciler ile Helios platformu için yeni nesil DDR5 çözümlerinde iş birliği yapma kararı aldı. Samsung Electronics anlaşmayı duyurdu ancak tedarik miktarını ve teslimat takvimini açıklamadı. Samsung Electronics duyurusu

Samsung Electronics, Şubat 2026’da HBM4’ün seri üretimine ve ticari ürün sevkiyatına başladığını bildirdi. Ancak seri üretimin başlamış olması, belirli bir müşteriye yapılacak tedarikin miktarını veya takvimini göstermiyor.

AMD, Helios raf ölçekli sistemini Temmuz 2026’da tanıttı. Sistem bileşenleri ve Samsung Electronics ile bellek iş birliği duyurulurken üretimin ne ölçüde artırılacağı ve fiilî sevkiyat miktarı açıklanmadı. TokenPost’un Helios’un üretim aşaması ve ürün özelliklerine ilişkin haberi de sistem bileşenleri ile HBM4 özelliklerini ele almıştı.