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CoreWeave는 올해 350억 달러(약 46조9350억 원) 이상을 조달했으며, 칩 담보 대출의 신용도를 높여 보험사 자금을 유치하는 방안을 모색하고 있다.
브래닌 맥비(Brannin McBee) CoreWeave 공동창업자 겸 자금 조달 담당자는 칩 담보 대출이 투자등급을 받고 회사의 신용등급도 오르면 보험 자금 시장에 접근할 수 있다고 말했다. 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이 발언을 전했다.
오데일리(Odaily)는 파이낸셜타임스 보도를 인용해 CoreWeave가 올해 칩 담보 대출과 채권, 주식 발행 등을 통해 350억 달러 이상을 조달했다고 보도했다. 회사는 올해 초 엔비디아(NVIDIA) 칩과 메타(Meta)와의 장기 이용 계약을 담보로 85억 달러(약 11조3985억 원) 규모의 대출을 확보했다.
CoreWeave가 구상하는 다음 단계는 신용등급이 낮은 고객을 뒷받침하는 대출을 보험사가 매입하도록 하는 것이다. AI 연구소 관련 금융도 대상에 포함될 수 있다.
파이낸셜타임스는 6월 말 기준 CoreWeave의 부채와 리스 의무가 약 520억 달러(약 69조7320억 원)라고 전했다. 회사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2분기 보고서에는 같은 시점 총차입금이 356억 달러로 기재됐다. 두 수치는 집계 항목이 다르다.
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