Nvidia'nın talebiyle TSMC 3D DRAM üretimini değerlendiriyor

Nvidia (NVDA) talebi üzerine TSMC (TSM), yeni nesil bellek teknolojisi 3D DRAM üretimini değerlendiriyor.

The Information'ın haberine göre TSMC, Nvidia'nın isteği doğrultusunda 3D DRAM üretme seçeneğini inceliyor. Şirket henüz üretime başlama kararı almadı.

TSMC, Nvidia'nın yapay zeka işlemcilerini zaten üretiyor. Değerlendirilen seçenek, işlemcilerin yanı sıra bellek yongalarını da doğrudan üretmek.

3D DRAM'de bellek hücreleri yonganın içinde dikey olarak diziliyor. Bu teknoloji, tek bir yongada daha fazla veri saklamayı amaçlıyor.

HBM de katmanlı bir yapı kullanıyor ancak istiflenen bileşenler farklı. HBM'de birden fazla DRAM yongası üst üste konularak işlemciye hızlı veri aktarımı sağlanıyor.

Başka bir deyişle 3D DRAM, bellek yongasının içindeki hücreleri dikey olarak yerleştirirken HBM, birden fazla DRAM yongasını istifliyor. İki teknoloji de bellekle ilgili olsa da aynı teknoloji değil.

SK Hynix (000660) ve TSMC, Nisan 2024'te HBM4 geliştirme ve yeni nesil paketleme teknolojileri üzerinde iş birliği yapmak üzere bir mutabakat zaptı imzaladı. SK Hynix bu bilgiyi yaptığı açıklamada paylaştı.

Mevcut iş birliğinin odağında HBM4'ün en altında bulunan taban kalıp yer alıyor. SK Hynix, bu bileşende TSMC'nin yarı iletken üretim sürecini kullanmayı planladığını açıkladı.

Bu nedenle TSMC'nin 3D DRAM üretimini değerlendirmesi, mevcut HBM4 iş birliğinden ayrı bir konu. Bu incelemenin iş birliğinde değişiklik ya da iş birliğinin sona ermesi anlamına geldiğini gösteren bir dayanak bulunmuyor.

SK Hynix daha önce 3D DRAM'in teknik yönünü ve ticarileşme sürecindeki zorlukları ortaya koymuştu. Şirket, ısınma, ince bağlantılar ve üretim süreçlerinin bütünleştirilmesini çözülmesi gereken konular arasında saymıştı.

Micron Technology (MU) de 3D DRAM geliştirme çalışmalarını sürdürüyor. Ancak kamuya açık bilgiler, şirketlerin geliştirme aşamalarını veya ürün özelliklerini karşılaştırmaya yetmiyor.

3D DRAM'de bellek hücreleri dikey olarak istiflendiği için gerçek ürünlerde kullanılması, yapının tasarlanmasını ve üretim süreçlerinin bütünleştirilmesini gerektiriyor. SK Hynix'in açıkladığı teknik zorluklar da ticarileşme sürecinde çözülmesi gereken konuları gösteriyor.

TSMC bellek üretimini de üstlenirse mevcut yapay zeka işlemcisi üretimine bellek tedariki de eklenmiş olacak. Ancak şu ana kadar bildirilenler yalnızca değerlendirme aşamasına işaret ediyor.

The Information'ın haberinde TSMC'nin üretim kararı, yatırım tutarı veya üretim hedefi açıklanmadı. Seri üretim takvimi de paylaşılmadı.