512GB'lık HBF, HBM'i tamamlayan teknoloji olarak tanıtıldı

SK Hynix(000660) ve SanDisk(SNDK), yapay zeka (AI) çıkarım altyapısındaki bellek darboğazını hedefleyen ve 512GB'a kadar kapasite sunan ilk 'Yüksek Bant Genişlikli Flash' (HBF, High Bandwidth Flash) standart spesifikasyonunu duyurdu.

SK Hynix, 4'ünde (Kore saatiyle) SanDisk ile birlikte geliştirdikleri yeni nesil depolama teknolojisi HBF'nin ilk standart spesifikasyonunu Open Compute Project (OCP) üzerinden kamuoyuyla paylaştığını açıkladı. Duyuru, 5-7'si arasında (Kore saatiyle) ABD'nin Kaliforniya eyaletindeki Santa Clara Kongre Merkezi'nde düzenlenen Future of Memory and Storage 2026 (FMS 2026) etkinliğinin açılışıyla aynı zamana denk getirildi.

HBF, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ile katı hal sürücüsü (SSD) arasında konumlanan NAND tabanlı bir bellek katmanı. HBM gibi işlemciye yakın noktada veriyi hızlıca aktarmayı hedeflerken, NAND'in kapasite avantajından da yararlanıyor.

AI çıkarım süreçlerinde model, arama destekli üretim (RAG) verisi, kullanıcı verisi ve anahtar-değer (KV) önbelleği gibi bilgiler sürekli tekrar okunuyor. Tüm bu verinin HBM üzerine yüklenmesi mümkün olmadığı için, işlemciye yakın konumda daha büyük kapasiteli bir ara bellek katmanına duyulan ihtiyaç artıyor.

İlk spesifikasyon, NAND yongalarının 8 ve 16 katman halinde istiflendiği iki yapılanmayı esas alarak azami 512GB kapasite tanımlıyor. Bant genişliği ise 1'den 3'e kadar sınıflandırılarak yaklaşık 0,4TB/s ile 3,0TB/s arasında destekleniyor.

HBF'yi işlemciyle bağlayan arayüz olarak UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) tercih edildi. UCIe, farklı yarı iletken çipletlerin yüksek hızda bağlanmasını sağlayan açık bir arayüz standardı.

Yeni standart; bağlantı arayüzü ve elektriksel özellikleri, HBF yonga istifleme sürecine dair güvenilirlik ve paketleme kılavuzlarını, veri giriş-çıkışına yönelik yazılım kullanım talimatlarını kapsıyor. SanDisk, 3'ünde (Kore saatiyle) yaptığı açıklamada bu spesifikasyonun AI çıkarım sistemleri ve hızlandırıcıları tasarlayan şirketlere HBF'yi uygulamaları için ortak bir teknik çerçeve sunduğunu belirtti.

Standardizasyon çalışmasına konsorsiyum üyesi olarak Google(GOOGL) ve Tenstorrent de katıldı. SK Hynix ile SanDisk, OCP çatısı altındaki HBF standardizasyon çalışma grubunu geçtiğimiz Şubat ayında başlatmış ve yaklaşık altı ay içinde ilk teknik spesifikasyonu ortaya koymuştu.

OCP, veri merkezi donanım ve altyapı standartlarının tartışıldığı açık bir platform. HBF spesifikasyonunun OCP üzerinden duyurulması, teknolojinin artık tek bir şirkete özgü bir çözüm olmaktan çıkıp sunucu, hızlandırıcı ve bellek ekosisteminde ortak bir standart olarak değerlendirilme aşamasına girdiği anlamına geliyor.

Bu haberde, FMS 2026'da sunulan HBF'nin uygulama kapsamı ve HBM ile karşılaştırmasına ilişkin tartışmalar ele alınıyor. Önceki haberde yer alan temel açıklamalar, azami 512GB kapasite, yaklaşık 0,4-3,0TB/s bant genişliği ve UCIe tabanlı bağlantı yöntemiydi.

FMS 2026'da HBF, HBM'in yerini doğrudan alacak bir teknoloji olarak değil, AI çıkarımına yönelik bellek yapısını 'tamamlayan' bir çözüm olarak sunuldu. SanDisk, daha büyük yakın bellek kapasitesi ve yüksek bant genişliği gerektiren alanlarda HBF'nin HBM ile birlikte kullanılabileceğini açıkladı.

Bu durum, Güney Koreli bellek üreticilerinin güçlü olduğu HBM pazarıyla da doğrudan bağlantılı. HBM, AI hızlandırıcılarının performansını belirleyen kilit bileşen haline gelirken, NAND tabanlı teknolojiden yararlanan HBF de çıkarım verisi işleme yapısını genişleten tamamlayıcı bir eksen olarak tartışılıyor.

TokenPost daha önce, SanDisk'in HBF demosunun HBM karşılaştırma koşulları konusunda tartışma yarattığını aktarmıştı. HBF'nin teknik önemi bir yana, gerçek AI veri merkezlerinde HBM ile HBF'nin hangi kriterlere göre karşılaştırılacağı, önümüzdeki dönemdeki benimseme tartışmalarının en önemli konularından biri olabilir.

SK Hynix, resmi açıklamasında 10. nesil (V10) 375 katmanlı 4D NAND wafer'ını ve ürünlerini tanıttı; güç başına performansın önceki nesle kıyasla 2,5 kat arttığını belirtti. Şirket, buna dayanan yüksek performanslı ve yüksek kapasiteli eSSD'lerin seri üretimine gelecek yılın başında başlamayı planladığını açıkladı.

Kim Chun-sung(Kim Chun-sung) SK Hynix Çözüm Geliştirme Bölüm Başkanı, "AI kullanımının hızla yaygınlaşmasıyla birlikte veri işleme yapısının genelinde yeniden tasarım ihtiyacı doğdu" dedi ve şöyle devam etti: "HBF aracılığıyla bellek ve depolama arasındaki sınırı genişletmeyi, sistemin genelindeki verimliliği artıracak yeni bir mimari oluşturmaya katkı sağlamayı hedefliyoruz."

Ancak bu duyuru, ticari ürün benimsenmesinden çok açık standart spesifikasyonu ve ekosistem oluşturma aşamasına işaret ediyor. HBF'nin HBM ile SSD arasında nasıl bir rol üstleneceği, hızlandırıcı üreticileri ve veri merkezi işletmecilerinin tasarım tercihlerine bağlı olarak şekillenecek.