120x120 mm'lik EMIB-T ile Intel(INTC) TSMC(TSM)'ye meydan okuyor

Intel(INTC), en fazla 120x120 milimetre boyutundaki paketleri destekleyen yeni nesil ileri paketleme teknolojisi EMIB-T'yi duyurarak TSMC(TSM)'nin CoWoS odaklı egemenliğine meydan okudu. Teknoloji doğrulama aşamasında verimin yüzde 90'a ulaştığına dair değerlendirmeler var; ancak bu oranın nihai seri üretim verimiyle aynı şey olmadığı vurgulanıyor.

Intel, 2026 Elektronik Bileşenler ve Teknoloji Konferansı'nda (ECTC) paylaştığı verilerde EMIB-T'nin silikon üzerinden geçen elektrotları (TSV) kullanarak güç aktarımını ve yüksek hızlı sinyal performansını iyileştirdiğini açıkladı. Teknolojinin hedefleri arasında △25 mikrometre çıkıntı (bump) aralığı △120x120 mm paket boyutu △9 kat retikül alanının üzerinde işlem ve bellek silikonu entegrasyonu △HBM4e için 12Gb/s hız △UCIe için 64Gb/s hız desteği bulunuyor.

EMIB-T'nin öne çıkmasının arkasında yapay zeka (AI) hızlandırıcıları ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerinin büyümesi var. Tek bir pakette daha fazla işlem çipleti ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yerleştirme ihtiyacı arttıkça, ileri paketleme üretim kapasitesi yapay zeka çip tedarik zincirinin kilit unsurlarından biri haline geldi. TokenPost daha önce, Nvidia(NVDA)'nın 2027 model yapay zeka hızlandırıcılarında HBM özelliklerini değiştirebileceği ihtimalinin de sınırlı HBM arzını temel alan bir değerlendirme olduğunu aktarmıştı.

TSMC(TSM)'nin CoWoS teknolojisi, büyük boyutlu silikon ara katman (interposer) kullanarak lojik çip ile HBM'yi birbirine bağlıyor. Intel'in EMIB ailesi ise bağlantı gereken noktalara küçük silikon köprüler yerleştiren bir yapıya sahip. Intel, bu yöntemin büyük interposerlere kıyasla silikon kullanımını ve üretim yükünü azaltabileceğini belirtti.

Analist Ming-Chi Kuo(Ming-Chi Kuo), X hesabından yaptığı paylaşımda geliştirme aşamasındaki EMIB-T'nin teknoloji doğrulama veriminin yüzde 90'a ulaşmasının 'olumlu ama makul bir sinyal' olduğunu söyledi. Kuo, verimi yüzde 90'dan yüzde 98'in üzerine çıkarma sürecinin erken geliştirme aşamasından daha zor olduğuna dikkat çekti. Bu da yüzde 90'lık teknoloji doğrulama veriminin nihai seri üretim verimi olarak yorumlanmasının neden güç olduğunu ortaya koyuyor.

TSMC de CoWoS üretim kapasitesini genişletiyor. Şirket, 2026 Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu'nda şu anda 5,5 kat retikül boyutunda CoWoS ürettiğini, 2028'de yaklaşık 10 büyük işlem çekirdeğini (die) ve 20 HBM yığınını tek pakette birleştirebilen 14 kat retikül boyutundaki ürünlerin üretimine geçeceğini açıkladı. 2029'da ise 14 kat retikülü aşan ürünlere geçiş planlandığı belirtildi.

Intel, dış müşterilere yönelik ileri paketleme işini de büyütüyor. Tom's Hardware'in Nisan 2026 tarihli haberine göre, Intel(INTC) Finans Direktörü (CFO) Dave Zinsner(Dave Zinsner), Morgan Stanley TMT Konferansı'nda ileri paketleme işinin yıllık sözleşme hacminin milyarlarca dolara yaklaştığını söyledi. Ancak EMIB-T ile seri üretime geçen dış müşteri sayısı şimdilik sınırlı.

Bu gelişme, kripto para birimlerinden çok yapay zeka çip tedarik zinciriyle doğrudan bağlantılı. Bitcoin(BTC) madencilik donanımlarında veya blok zinciri özel çiplerinde EMIB-T kullanıldığına dair doğrulanmış bir örnek bulunmuyor. EMIB-T'nin rekabet gücü, dış müşteri ürünlerinin seri üretim verimi ve gerçek kullanım örnekleri açıklandıktan sonra somut şekilde değerlendirilebilecek.