1,3 milyar dolarlık HBM Malezya'ya kayıyor, Intel'de arka uç paketleme iddiası

Tayvanlı çip devi TSMC(TSM)'nin CoWoS adlı arka uç paketleme sürecinde yaşanan darboğaz sırasında, Malezya'ya yönelen yüksek bant genişlikli bellek (HBM) hacminin yaklaşık 1,3 milyar dolar (yaklaşık 1,84 trilyon won) düzeyinde olduğu öne sürüldü. Intel(INTC)'in Malezya'daki fabrikası, bu arka uç paketleme yükünün bir kısmını üstlenecek adaylardan biri olarak gündeme geldi.

Tayvan merkezli Economic Daily gazetesi, TSMC'ye gelen ileri paketleme siparişlerinin yoğunlaşmasıyla arka uç paketleme kapasitesindeki artışın, ön uç talebindeki büyümeyi yakalayamadığını yazdı. Piyasada, Intel'in Malezya fabrikasının TSMC ile ortak müşterileri desteklemek amacıyla arka uç işlerine dahil olduğu yönünde bir söylenti dolaşıyor.

SemiAnalysis çatısı altındaki ChipBook'un ihracat verilerine göre Malezya'ya yönelen HBM hacmi yaklaşık 1,3 milyar dolar olarak görülüyor. Tayvan'a yönelen HBM hacmi ise 3 milyar doların (yaklaşık 4,24 trilyon won) altına indi; birkaç ay önce 5 milyar dolar (yaklaşık 7,07 trilyon won) seviyesinde olan bu rakamın gerilediğini ABMedia aktardı.

‘CoWoS’, hesaplama çipini ve HBM'yi silikon ara katman (interposer) üzerinden birbirine bağlayan 2,5 boyutlu ileri paketleme teknolojisi. Yapay zeka hızlandırıcılarının, grafik işlemci (GPU) ile HBM'yi tek bir paket içinde hızlı biçimde bağlaması gerektiğinden, ileri paketleme kapasitesi tüm tedarik zincirinde darboğaz oluşturuyor.

TokenPost, daha önce TSMC'nin 5,5 kat retikül boyutlu CoWoS'u seri üretime aldığını ve verimi yüzde 98'in üzerine çıkardığını aktarmıştı. O dönem bellek ve ABF alttaşı (substrate) tedariki, büyük yapay zeka paketlerinin üretimindeki bir sonraki sorun olarak öne sürülmüştü.

TSMC, artan CoWoS talebine ayak uydurmak için hem ön uç hem de arka uç süreçlerini birlikte genişletmek durumunda. İleri paketlemede genellikle çip-interposer birleştirme, alttaş montajı ve test gibi birden fazla arka uç adımı birbirine bağlı biçimde ilerliyor.

Intel, Malezya'da ileri 3 boyutlu paketleme tesisleri kuruyor. Malezya Yatırım Geliştirme Kurumu (MIDA), Intel'in 7 milyar dolarlık (yaklaşık 9,9 trilyon won) yatırımının Penang ve Kulim tesislerindeki genişlemeye odaklandığını, Penang tesisinin ise Intel'in yurt dışındaki ilk Foveros ileri 3 boyutlu paketleme tesisi olduğunu açıkladı.

Intel, resmi açıklamalarında ‘EMIB’in lojik çipi ile HBM'yi bağlayan 2,5 boyutlu paketlemede kullanılabildiğini ve 2017'den bu yana seri üretimde uygulandığını belirtti. ‘Foveros’ ise çipleri dikey olarak istifleyen 3 boyutlu paketleme teknolojisi olarak tanıtılıyor.

Bu gelişme kesinleşmiş bir sipariş duyurusu değil, piyasa söylentileri ile ihracat verilerinin örtüştüğü bir sektör eğilimi olarak değerlendiriliyor. TSMC'nin Malezya'da doğrudan bir ileri paketleme tesisi bulunmaması nedeniyle Intel, yerelde büyük hacimli HBM entegrasyonu yapabilecek aday olarak öne çıkıyor.

Ancak Intel'in gerçek ileri paketleme sevkiyat hacmi ve verimi kamuoyuna açıklanmadı. Malezya'ya yönelen HBM hacmindeki artışın, Intel için kesinleşmiş büyük çaplı siparişlere doğrudan işaret ettiğini söylemek şimdilik güç.

HBM lojistiğindeki bu değişim, Güney Kore'nin bellek sektörünü de doğrudan ilgilendiriyor. HBM, SK Hynix ve Samsung Electronics gibi Güney Koreli bellek üreticilerinin başlıca yapay zeka bellek ürün grubu konumunda; paketleme merkezlerindeki değişim, sevkiyat rotalarını ve müşteri tedarik yöntemlerini etkileyebilir.

TokenPost, daha önce Intel'in EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS ağırlıklı düzenine meydan okuduğunu aktarmıştı. O dönem EMIB-T, büyük yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerinde hesaplama-bellek silikon entegrasyonunu hedefleyen bir teknoloji olarak tanıtılmıştı.

Şu an için doğrulanmış veriler, Malezya'ya yönelen HBM hacmindeki artış ve Tayvan'a yönelen HBM hacmindeki azalıştan ibaret. TSMC ile Intel arasındaki ileri paketleme rekabeti; HBM lojistiği, yapay zeka hızlandırıcı üretimi ve arka uç paketleme dış kaynak yapısıyla birlikte şekilleniyor.

Doğrulama kaynakları: ABMedia haberi, Economic Daily haberi, SemiAnalysis ChipBook, Intel paketleme verileri, Malezya Yatırım Geliştirme Kurumu verileri.