AI çip finansmanı için 60 milyar dolarlık paket gündemde

Broadcom’un finansman ortaklarının, yapay zekâ çipleri ve altyapı alımları için 60 milyar dolarlık bir finansman paketi üzerinde çalıştığı bildirildi. Kaynağın, Anthropic dahil çeşitli şirketlerin çip ve altyapı alımlarında kullanılması gündemde.

Bloomberg, ismini açıklamayan kaynaklara dayandırdığı haberinde finans kuruluşlarının finansman sağlamaya hazırlandığını aktardı. Paket, 42 milyar dolarlık kıdemli teminatlı kredi ile 18 milyar dolarlık ikincil krediden oluşuyor.

Bank of America, Citigroup ve Morgan Stanley’nin kıdemli krediyi yatırımcılara satma sürecine katılması bekleniyor. Blackstone’un ikincil krediye liderlik edeceği ve kendi fonlarından 9 milyar dolar sağlayacağı bildirildi. Habere göre Broadcom da kıdemli kredi için artık değer desteği sunacak.

Gündemdeki yapıda özel amaçlı bir şirketin (SPV) çipleri satın alıp şirketlere kiralaması öngörülüyor. Kredilerin geri ödenmesi ve riskin dağılımı teminatlara ve kira gelirlerine bağlı olacak. Ancak paketin nihai sözleşmesi ve ayrıntılı koşulları açıklanmadı.

Anthropic, 28 Mayıs’ta Google ve Broadcom’un yeni nesil TPU’larından 5 GW kapasiteyi içeren bir bilişim anlaşması duyurdu. Broadcom, Apollo ve Blackstone da 10 Haziran’da başlangıçta 35 milyar dolarlık bir yapay zekâ altyapı platformu açıkladı. Broadcom, platformun 2028’e kadar 20 GW’ın üzerinde bilişim kapasitesini desteklemesini hedeflediğini belirtti.

Resmî açıklamalar, 60 milyar dolarlık paket ile haziranda duyurulan platform arasındaki ilişkiyi ortaya koymuyor. İki finansmanın aynı işlem olup olmadığı ve kaynağın şirketler arasında nasıl dağıtılacağı da doğrulanmadı. Bu nedenle 60 milyar dolar, tamamlanmış bir finansman tutarı değil, haberlerde yer alan planlanan paket büyüklüğü.