Japonya’da optik çiplet üretiminde 10 kat verimlilik hedefi

NTT Innovative Devices ve üç Japon şirketi, optik çiplet üretim teknolojisi geliştirecek. Şirketler, araştırma ve geliştirme aşamasındaki mevcut süreçlere kıyasla üretim verimliliğini en az 10 kat artırmayı hedefliyor.

NTT ve projeye katılan şirketler, 20’sinde yaptıkları ortak açıklamada dört şirketin önerisinin Japonya Yeni Enerji ve Endüstriyel Teknoloji Geliştirme Kurumu’nun (NEDO) ileri yarı iletken üretim teknolojileri geliştirme programına kabul edildiğini bildirdi. Geliştirme çalışmalarını NTT Innovative Devices, Japan Semiconductor, Furukawa Electric ve Shinko Electric Industries yürütecek. NTT ise danışmanlık rolüyle şirketler arası iş birliğini ve tedarik zincirinin oluşturulmasını destekleyecek.

Optik çiplet, yarı iletken çipler arasında veri aktarırken elektrik sinyalleri yerine ışık kullanan bir bileşen. NTT’nin açıklamasına göre bu cihaz, optik yarı iletken bileşenler içeren optik entegre devreleri elektronik entegre devrelerle bir araya getiriyor. Proje, çalışma prensibini yeniden kanıtlamaktan çok üretim, test, bağlantı ve paketleme aşamalarını kapsayan üretim süreçlerini geliştirmeye odaklanıyor.

Çalışmanın arka planında yapay zekâ veri merkezlerinin enerji tüketimi bulunuyor. NTT, üretken yapay zekânın yaygınlaşmasıyla veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinin işlem talebinin arttığını, çipler arası iletişimde kullanılan enerjinin de bir sorun hâline geldiğini belirtti. Katılımcı şirketler, yeni nesil yapay zekâ hesaplama altyapısının ihtiyaç duyduğu yüksek kapasiteli ve düşük enerjili veri aktarımını optik çipletlerle sağlamayı planlıyor.

Yüzde değil, 10 katlık verimlilik hedefi üretim sürecine ilişkin; veri aktarım hızını veya enerji tasarrufu oranını ifade etmiyor. NTT, 2023 mali yılından bu yana NEDO programı kapsamında yarı iletken paketleri ve çipleri ışıkla birbirine bağlayan optik çiplet montaj teknolojisi üzerinde çalışıyor. Yeni ortak öneri, bu teknolojiyi fabrikalarda kullanmaya uygun üretim süreçlerinin kurulması ve değerlendirilmesi aşamasını kapsıyor.

Şirketlerin sorumlulukları teknik alanlara göre ayrılıyor. NTT Innovative Devices optik çiplet üretimi, test ve paketleme teknolojilerini; Japan Semiconductor farklı malzemelerin birleştirilmesine uygun silikon fotonik bileşenlerin seri üretim teknolojisini geliştirecek. Furukawa Electric, bileşik yarı iletken tabanlı optik bileşenlerin üretim teknolojisinden sorumlu olacak. Shinko Electric Industries ise süreç içi denetim teknolojisi dâhil paketleme ve seri üretim süreçlerini üstlenecek.

NEDO, 20’sinde söz konusu üretim teknolojisi geliştirme projesini yürütecek kurumlar olarak dört şirketi açıkladı. Katılımcı şirketler, süreçleri değerlendirmek ve doğrulamak üzere bir pilot üretim hattı kurmayı planlıyor.