Foxconn yeni nesil AI sunucu raflarında %50 pay hedefliyor; sevkiyat çipe bağlı

Foxconn, yeni nesil AI sunucu raflarında %50 pay hedeflediğini açıkladı. Bu oran gerçekleşmiş bir pazar payı değil.

Foxconn’un dönüşümlü CEO’su Michael Chiang, 12 Ağustos 2026’daki ikinci çeyrek sonuç toplantısında “Şu anda %50 hedefe doğru ilerliyoruz” dedi. Açıklama, şirketin 2026 ikinci çeyrek sonuç toplantısının resmi tutanağında yer aldı.

Chiang, Nvidia’nın (NVDA) Vera Rubin raflarının sevkiyatı ve pazar payıyla ilgili bir soruyu yanıtlarken yeni nesil AI rafları için hedefi dile getirdi. Tutanakta bu hedefin küresel AI sunucularının toplam pazar payına karşılık geldiği belirtilmedi.

Hedefin kapsadığı pazarın sınırları ve hedefe ulaşılması öngörülen tarih açıklanmadı. Bu nedenle %50 oranı, tüm AI sunucu pazarındaki pay ya da mevcut bir sonuç olarak yorumlanamaz.

Foxconn, yeni nesil AI raflarının üçüncü çeyrekte seri üretime hazırlanmasının ardından dördüncü çeyrekte sevkiyata başlamayı planlıyor. Şirket, ürün doğrulama süreçleri ile tedarik zinciri ve üretim kapasitesi hazırlıkları ilerledikçe sevkiyat miktarını artıracağını belirtti.

Şirket, 2027’de yeni nesil rafları ana ürünü hâline getirmeyi planlıyor. Bu, ürün geçiş takvimini ifade ediyor; %50 pay hedefine ulaşılacağı tarih anlamına gelmiyor.

Foxconn Yönetim Kurulu Başkanı Young Liu, 16 Mart 2026’daki sonuç toplantısında şirketin AI sunucu pazarındaki payının yaklaşık %40 olduğunu söylemişti. Bu açıklama, Foxconn’un 2025 dördüncü çeyrek sonuç toplantısının resmi tutanağında yer aldı.

Mart ayında açıklanan %40, AI sunucu pazarındaki paya; ağustosta yeni nesil raflarla ilgili soruya verilen yanıttaki %50 ise bir hedefe işaret ediyor. Ölçütleri farklı olan bu oranlardan payın %40’tan %50’ye çıkacağı sonucu çıkarılamaz.

Foxconn, 2026’nın ikinci çeyreğinde bulut ve ağ ürünleri grubunun şirket gelirlerindeki payının ilk kez %50’yi aştığını bildirdi. Bu oran, şirketin gelir dağılımını gösteriyor.

Bulut ve ağ ürünleri grubu, AI sunucuları dışındaki ürünleri de kapsıyor. Dolayısıyla bu gelir payı, AI sunucularının veya yeni nesil rafların pazar payıyla aynı gösterge değil.

Şirket, AI sunucuları ve raflarındaki üretim kapasitesini artırdığını, bileşenlerden sistemlere kadar entegre tedarik sunduğunu belirtti. Kendi ürettiği bileşenler ve sistem entegrasyonu da yeni nesil ürünlerin tedarik kapasitesinin dayanakları arasında gösterildi.

AI raflarında sunucu montajının yanı sıra soğutma, güç yönetimi, ekipmanlar arası bağlantı, test ve doğrulama süreçleri gerekiyor. Foxconn, bu entegrasyon süreçleri ile üretim hazırlıklarının da raf tedarik kapasitesinin parçası olduğunu açıkladı.

Sevkiyat planını etkileyen CoWoS, TSMC’nin yüksek performanslı bilgi işlem için tanıttığı gelişmiş paketleme teknolojisi. TSMC’nin teknoloji açıklamasında da CoWoS, bu alanda kullanılan bir teknoloji olarak tanımlanıyor.

Chiang, toplantıda 2027’de toplam raf pazarının büyüklüğünün çip müşterilerine tahsis edilecek CoWoS üretim kapasitesine bağlı olduğunu söyledi. Gerçek yeni nesil raf sevkiyatlarının da çip arzına bağlı olacağını belirtti.