TSMC, AUO'nun Taichung fabrikasını 38,8 milyar Tayvan dolarına alıyor

TSMC(TSM), AUO'nun(2409) Taichung'daki fabrikasını ve buna bağlı tesisleri 38,8 milyar Tayvan dolarına satın almaya karar verdi.

AUO, bu satıştan beklenen elden çıkarma kârını yaklaşık 18,5 milyar Tayvan doları olarak hesapladı. Bilgiyi ABMedia aktardı.

Satış kararı, TSMC'nin AUO fabrikasını almak için görüştüğü yönündeki haberlerin ardından gelen yeni bir gelişme oldu.

TSMC, 2024'te Innolux'un(3481) Güney Bilim Parkı'ndaki fabrikasını 17,14 milyar Tayvan dolarına satın almıştı. Panel üretim tesisi alımı bu kez ikinci defa yapılıyor.

İki alımın toplam bedeli 55,94 milyar Tayvan dolarına ulaşıyor. TSMC, AUO fabrikasında hangi sürecin kurulacağını ve seri üretimin ne zaman başlayacağını açıklamadı.

Fabrika alımı ile AUO'nun cam taban malzeme geliştirmesi birbirinden ayrı konular. Bu anlaşma tek başına AUO'nun TSMC'ye taban malzeme tedarik sözleşmesi imzaladığı anlamına gelmiyor.

CoPoS, wafer'dan ayrılan çipleri yuvarlak wafer yerine dikdörtgen bir panel üzerinde paketleyen bir teknoloji. Yapay zekâ GPU'ları ile yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerinde büyüyen paket boyutuna yanıt vermek için geliştirilen panel ölçeğinde bir paketleme yöntemi olarak tanıtılıyor.

Dikdörtgen panelde kenarlardan boşa giden alan, yuvarlak wafer'a kıyasla daha az. ABMedia, aynı alanda 300 mm'lik yuvarlak wafer'a göre 5-6 kat daha fazla çip üretilebileceğini anlattı.

TSMC Başkanı Wei Zhejia(魏哲家), bilanço toplantısında yeni nesil gelişmiş paketleme rekabetinin CoWoS'tan CoPoS'a kaydığını söyledi. TSMC, maske alanının 5 katı büyüklüğündeki paketleri seri üretiyor. 9 ve 14 kat büyüklüğündeki ürünler ise geliştirme aşamasında.

Yine de Wei, müşterilerin şu an ağırlıklı olarak CoWoS'u tercih ettiğini belirtti. TSMC, müşteri talebine göre CoWoS üretim kapasitesini sunmayı sürdüreceğini duyurdu.

Cam çekirdekli taban malzeme, paketlemede kullanılan bir alt katman. CoPoS'tan farklı bir teknoloji alanı sayılıyor. Düzlüğü ve boyut kararlılığı yüksek, sinyal kaybı düşük olduğu için eğilme ve iletim sorunlarını azaltmaya yardımcı olduğu belirtiliyor.

ABMedia, AUO'nun TGV ve RDL kullanan bir cam çekirdekli taban malzeme pilot üretim hattı planladığını aktardı. TGV, cam içinde elektrik bağlantı kanalı açma tekniği. RDL ise yeniden yönlendirme katmanı anlamına geliyor.

AUO, Corning ile birlikte SEMICON Taiwan 2026'da 510×515 mm ölçüsünde cam çekirdekli taban malzeme teknolojisini tanıttı. Yönetim kurulu ayrıca üretim hattı iyileştirmesi ve İnovasyon Enstitüsü'nde yeni teknoloji altyapısı kurulması için 5,728 milyar Tayvan doları ek sermaye harcamasını onayladı.

AUO'nun Huaya fabrikasını Quanta'ya 19,7 milyar Tayvan dolarına satma planı ise iki şirket fabrikanın kullanım şartları ve teslim takvimi konusunda anlaşamadığı için sona ermişti. TSMC ile yapılan anlaşmada da satış kararı, fabrikanın teslimi ve üretimin başlaması ayrı ayrı değerlendirilmeli.