AI veri merkezlerinde sermaye harcamalarının %60’ı silikon; bunun %85’ten fazlası üç alana

AI veri merkezlerinin sermaye harcamalarının yaklaşık %60’ını silikon oluşturuyor. Silikon harcamalarının %85’ten fazlası ise ileri teknoloji dökümhane mantık çipleri, DRAM ve gelişmiş paketlemeye yöneliyor.

Applied Materials (AMAT) CEO’su Gary Dickerson, 12 Kasım’da yayımlanan finansal sonuç açıklamasında “Bu üç alan, AI bilişim yol haritasını en fazla etkileyen alanlar” dedi. %60’lık oran AI veri merkezlerinin sermaye harcamalarını, %85’in üzerindeki oran ise bu harcamalar içindeki silikon bileşimini ifade ediyor.

İleri teknoloji dökümhane mantık çipleri, hesaplama için kullanılan yarı iletkenleri kapsıyor. DRAM, verilerin işlenmesinde kullanılan bir bellek türü; gelişmiş paketleme ise birden fazla çipi birbirine bağlayan teknoloji.

Applied Materials, 12 Kasım’da yayımladığı 2026 mali yılı dördüncü çeyrek sonuç açıklamasında, 2027’de ileri teknoloji dökümhane mantık çipleri, DRAM ve gelişmiş paketlemenin wafer üretim ekipmanı pazarında en hızlı büyüyen alanlar olacağını öngördü. Şirket, bu alanların 2030’a kadar pazardaki büyümenin yaklaşık %75’ini oluşturacağını da belirtti.

Aynı açıklamada şirket, 2027’de wafer üretim ekipmanı talebinin bir önceki yıla kıyasla %30’dan fazla artmasını beklediğini bildirdi. Sektörün büyüme hızının, temiz oda inşaatından ekipman parçaları ve ham madde tedarikine kadar yarı iletken üretim ekosisteminin ne hızda genişleyeceğine bağlı olduğunu söyledi.

Applied Materials, 2026 mali yılı dördüncü çeyrek seviyesini baz alarak 2028’e kadar sistem üretimini iki katına çıkarabilecek kapasiteye ulaşmak için yatırım yaptığını açıkladı.