Nvidia(NVDA) Rubin Ultra için 8 katmanlı HBM4'ü değerlendiriyor: Samsung ve SK hynix 2027'nin 2. çeyreğini hedefliyor

Nvidia(NVDA), 2027'de piyasaya sürmeyi planladığı yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcısı ‘Rubin Ultra’nın belleğinde değişikliği değerlendiriyor. Rapora göre şirket, 12 katmanlı HBM4 ve HBM4E ağırlıklı yapıdan 8 ve 12 katmanlı karma bir yapıya geçmeyi düşünüyor. Samsung Electronics(005930) ile SK hynix(000660) ise Nvidia'ya sunulacak 8 katmanlı HBM4'ün seri üretim ve sevkiyat zamanını 2027'nin ikinci çeyreği olarak belirlemiş görünüyor.

Tayvanlı medya kuruluşu ABMedia, Güney Kore basınındaki haberlere dayanarak bu bilgileri aktardı. Yayına göre 12 katmanlı ürünler daha yüksek kapasite ve işlem hızı sunabiliyor. Buna karşılık ısınma sorunu artıyor, üretim veriminin düşmesi de ek bir yük oluşturuyor. 12 katmanlı yapı ısıyı yeterince atamazsa performansı düşüren koruma mekanizması devreye girebilir. Bu durumda sürekli tam hızda çalışan 8 katmanlı bir ürün, pratikte daha iyi sonuç verebilir.

ABMedia, bu nedenle Nvidia'nın 8 ve 12 katmanlı HBM4'ü birlikte kullanan bir ‘çift hat’ stratejisini yedek plan olarak seçebileceğini belirtiyor. Tek bir bellek özelliğinden bir adım geri çekilmek anlamına gelse de, öncelik Rubin Ultra sunucularının istikrarlı tedariki olacak.

HBM, birden fazla DRAM çipinin dikey olarak üst üste istiflenmesiyle veri işleme hızını artıran yüksek bant genişlikli bellektir. ‘8 katman’ ve ‘12 katman’ ifadeleri istiflenen çip sayısını gösteriyor. Katman sayısı arttıkça her pakete daha fazla kapasite sığıyor. Ancak istif yükseldikçe üretim ve ısı yönetimi de zorlaşıyor.

Haberde HBM pazarındaki rekabete de değinildi. ABMedia'ya göre SK hynix ısı yönetimi, verim kontrolü ve pazar payında önde. Samsung Electronics ise foundry ve ileri paketleme hizmetlerini tek çatı altında sunan bütüncül tedarik modeliyle rakibine yetişmeye çalışıyor. Micron da 8 ve 12 katmanlı HBM4 geliştirme kapasitesine sahip ve siparişler için yarışta. HBM4'te en alttaki temel kalıp (base die) mantık prosesiyle üretildiği için TSMC'nin rolü büyüdü. Medya kuruluşu, SK hynix'in TSMC ile iş birliği yaptığını da ekledi.

Haberdeki 2027'nin ikinci çeyreği, HBM4 seri üretiminin başlangıç noktası değil. Samsung Electronics 12 Şubat'ta HBM4'ün seri üretimine ve ticari sevkiyatına başlamıştı. Nvidia, 1 Haziran'daki GTC Taipei konuşmasında Samsung Electronics, SK hynix ve Micron'u Vera Rubin için HBM4 tedarikçileri olarak göstermişti. Asıl mesele üretimin başlayıp başlamadığı değil. Rubin Ultra'da hangi katman sayısındaki ürünün kullanılacağı ve 8 katmanlı ürünlerin ne zaman tedarik edileceği belirleyici olacak.

ABMedia'nın haberi, 12 katmanlı HBM4 ve HBM4E yerine 8 ve 12 katmanlı karma yapının değerlendirildiğini söylüyor. Nvidia ise Rubin Ultra'nın nihai HBM yapılandırmasını resmen açıklamadı. 2027'nin ikinci çeyreği, haberde 8 katmanlı HBM4 için belirtilen seri üretim ve sevkiyat hedefi. Kesinleşmiş bir sipariş ya da gerçekleşmiş bir sevkiyat anlamına gelmiyor.