Gelirin %54'ü bulut ve ağ ürünlerinden: Foxconn (2317) 3. çeyrek verisi

Foxconn’un (2317) üçüncü çeyrek toplam gelirlerinin %54’ünü bulut ve ağ ürünleri oluşturdu. Bu oran yalnızca AI sunucularının değil, bulut ve ağ ürünleri grubunun tamamının gelir payını gösteriyor.

Foxconn, 12’sinde düzenlenen üçüncü çeyrek sonuç toplantısında iş kollarının dağılımını ve finansal göstergelerini açıkladı. Chain News (鏈新聞·ABMedia) de şirketin toplantıdaki açıklamalarını aktardı.

Bulut ve ağ ürünleri, geçen yıl Foxconn’un en büyük gelir kalemi oldu. Şirket, AI sunucuları ile sunucu raflarını bu alandaki büyümenin başlıca etkenleri olarak gösterdi.

Foxconn’un yılın ilk dokuz ayındaki özsermaye kârlılığı (ROE) %10,44’e ulaştı. Bu, geçen yılın aynı dönemine göre 1,66 yüzde puanlık artış anlamına geliyor. Şirketin yıl geneli için ROE hedefi %12.

Aynı dönemde kümülatif faaliyet kâr marjı %3,73 oldu. Bu oran, geçen yılın tamamındaki %3,16’yı ve şirketin belirlediği %3 eşiğini aştı.

Faiz, vergi, amortisman ve itfa öncesi kârı ifade eden kümülatif EBITDA, geçen yılın aynı dönemine kıyasla %50,3 artarak 369,2 milyar Yeni Tayvan dolarına (12’sindeki kurla yaklaşık 14,93 trilyon won) çıktı. Şirket, EBITDA’yı, sermaye harcamalarını ve nakit temettüleri birlikte değerlendirdiğinde nakit akışı esnekliğinin arttığını belirtti.

Foxconn Yönetim Kurulu Başkanı Young Liu (Liu Yangwei), “İnsan kaynağını, finansmanı ve tedarik zincirini yönetiyoruz” dedi. Liu, faaliyetlerden elde edilen nakit akışının gelecekteki büyüme ihtiyacını karşılayacağını ve nakit temettüleri artırmak için mali alan sağlayacağını söyledi.

Yılın ilk dokuz ayındaki sermaye harcamaları, geçen yılın aynı dönemine göre %43 artarak 161,7 milyar Yeni Tayvan dolarına (12’sindeki kurla yaklaşık 6,54 trilyon won) ulaştı. Foxconn, bu kaynağı AI ile ilgili üretim kapasitesini büyütmek ve küresel üretim hatlarını konumlandırmak için kullandığını açıkladı. Şirketin eylül sonu itibarıyla borç oranı %64’tü.

Foxconn, küresel araştırma ve mühendislik kadrosunun 120.000’i aştığını, geçerli patent sayısının ise 25.000 olduğunu bildirdi. Geçen yıl yürütülen 900’den fazla yeni ürün devreye alma (NPI) projesinin yarısından fazlası ODM veya JDM modeliyle tasarlanıp üretildi.

Şirket, telefon, PC ve AI sunucu raflarında kullanılan temel bileşenlerin yarısından fazlasını kendi bünyesinde ürettiğini belirtti. Foxconn, dikey entegrasyon ve bileşenleri şirket içinde üretme kapasitesini temel yetkinlikleri arasında saydı.

Foxconn, 2 mikrometreden 1 mikrometrenin altına inen ultra hassas işleme teknolojisine sahip olduğunu açıkladı. Şirket, bu teknolojiyle yeni nesil AI sunucularında kullanılacak optik iletişim konektörleri ve mikro optik bileşenler alanına da giriyor.

Yeni AI sunucu raflarının birim fiyatındaki artış, üretim kapasitesinin genişletilmesiyle birlikte işletme sermayesi yönetiminin önemini artırıyor. Liu, çalışanların, finansmanın ve tedarik zincirinin yönetimini vurgularken temel bileşenleri şirket içinde üretme kapasitesine de değindi.

Foxconn, 12’sindeki üçüncü çeyrek sonuç toplantısında, o tarihteki beklentisine göre dördüncü çeyrek toplam gelirinin hem önceki çeyreğe hem de geçen yılın aynı dönemine kıyasla güçlü artış göstereceğini öngördü. Şirket, bu beklentinin gerekçeleri arasında yeni AI sunucu raflarının sevkiyatını ve bilgi iletişim teknolojisi ürünlerinde yoğun sezonu gösterdi. Ayrıca dört ürün grubuna ilişkin yıl geneli tahminini, ağustos ayındaki toplantıda açıklanan seviyenin üzerine çıkardı.

Foxconn, aynı toplantıda o tarihte müşterilerden aldığı talep bilgilerine dayanarak AI ile ilgili büyümenin 2027’de de sürmesini beklediğini bildirdi. Şirket, çip, bellek ve bazı temel bileşenlerdeki arz sıkıntısının bir süre daha devam edebileceğini de belirtti.

Şirket, küresel gelişmelerdeki belirsizliklerin yanı sıra enflasyon, faiz ve döviz kurlarındaki dalgalanmaları da faaliyetlerini etkileyebilecek unsurlar arasında saydı.