2030 hedefi: 8 yapay zeka çipi, 2 tasarım IP’si

Güney Kore hükümeti, 2030’a kadar yerli on-device yapay zeka (AI) için sekiz yarı iletken ve iki tasarım IP’si geliştirmeyi ve doğrulamayı planlıyor.

Güney Kore Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakanlığı (Ministry of Trade, Industry and Energy), 12’sinde “K-On-Device AI Yarı İletken Teknoloji Geliştirme Projesi”nin (K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트) yol haritasını açıkladı. 2026-2030 dönemini kapsayan proje için toplam 800,23 milyar won, bunun 511,11 milyar wonu devlet bütçesinden olmak üzere kaynak ayrıldı. Çiplerin yanı sıra ürünlere takılacak modüller ve bunları çalıştıran yazılımlar da geliştirilecek.

Geliştirilmesi planlanan “10 tür”, 10 yapay zeka çipi anlamına gelmiyor. Sekiz çipin biri otonom araçlar, üçü akıllı ev aletleri için tasarlanacak. İşbirlikçi robotlar, insansı robotlar, tarım robotları ve insansız dronlar için de birer çip geliştirilecek.

Diğer iki proje kalemi yarı iletken tasarım varlıkları (IP). İleri üretim süreçleri ve aşırı koşullar için birer tasarım varlığı geliştirilip doğrulanacak. On-device AI, yapay zeka çıkarım işlemlerini cihazın içinde yürüterek ilgili işlevlerin bulut ya da sunucu bağlantısı olmadan çalışabilmesini sağlıyor.

Ürünleri talep eden şirketler, geliştirme aşamasında ihtiyaç duydukları performans ve teknik özellikleri paylaşacak, gerçek kullanım koşullarında deneme yapılması için test ortamı sağlayacak. Yerli fabless şirketler, yani yarı iletken tasarım şirketleri, bu gereksinimlere göre çipleri tasarlayıp son ürünlere entegre ederek test edecek. Yerli ve yabancı tasarım varlığı şirketleri ise esnek ödeme yöntemleri ve ortak tasarım paketleri sunarak fabless şirketlerin geliştirme yükünü azaltmayı önerdi. Proje, ürün talebini tasarım ve üretim aşamalarıyla bir araya getirmeyi amaçlıyor.

Bakanlık, 12’sinde yayımladığı basın açıklamasında Samsung Electronics’in (005930) foundry biriminin, 2027’deki MPW ve tek seferlik prototip üretim taleplerinden 21’ini mevcut üretim takvimiyle koordine ederek süreç tahsisinde öncelikli olarak değerlendirmeyi planladığını bildirdi. Talepler 2 nm için üç, 4 nm için dört, 5 nm için üç, 8 nm için üç, 14 nm için üç ve 28 nm için beş üretim çalışmasına dağılıyor; 21 çalışmanın tamamı 2 nm sürecine ayrılmayacak. MPW, bir wafer üzerinde birden fazla çip tasarımının birlikte üretilmesi yöntemi. Prototip talepleri hem MPW hem tek seferlik üretimi kapsıyor.

Bakanlığa göre Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakan Yardımcısı ile Kyung Hee Üniversitesi Rektörü Kim Jin-sang’ın ortak başkanlığını yürüteceği kamu-özel sektör strateji komitesi kuruldu. Komite, her yılın başında yıllık geliştirme planlarını inceleyip kesinleştirecek ve ilerlemeyi takip edecek.

Bakanlık Sanayi Büyüme Ofisi Direktörü Lee Min-woo, “Birlikte geliştirilen teknolojilerin başarısı, gerçek ürünlerde kullanıma alınmalarıyla kanıtlanmalı” dedi. Bu açıklama, programın çip geliştirmeye ek olarak ürün entegrasyonu ve gerçek kullanım koşullarındaki doğrulamaya da odaklandığını gösteriyor.

Bakanlık, ev aletleri için geliştirilen bir yapay zeka çipinin üretim tarihini mevcut plana kıyasla bir yıldan fazla öne çekmeyi hedefliyor. Hindistan hükümeti de daha önce yaklaşık 24 ay içinde yerli bir yapay zeka GPU çipi geliştirme hedefini açıklamıştı.