Samsung Electro-Mechanics(009150) ve LG Innotech(011070), yapay zeka çip için yeni nesil alt taşı teknolojilerini tanıttı

Samsung Electro-Mechanics(009150) ve LG Innotech(011070), yapay zeka (AI) çip pazarına yönelik yeni nesil paket alt taşı (substrate) teknolojileriyle sahneye çıktı. İki şirket, 9-11 Eylül tarihleri arasında Incheon Songdo Convensia'da düzenlenen 'KPCA Show 2026' fuarında büyük yüzeyli, çok katmanlı alt taşlar ile cam alt taşı (glass substrate) teknolojilerini sergiliyor.

KPCA Show 2026, Kore PCB ve Yarı İletken Paketleme Sanayi Derneği ile Incheon Büyükşehir Belediyesi tarafından ortaklaşa düzenlenen uluslararası yarı iletken alt taşı ve ileri paketleme fuarı. Fuar 11 Eylül'e kadar devam edecek.

Samsung Electro-Mechanics fuarda 2.5D paket alt taşı, 2.1D paket alt taşı, cam alt taşı, otomotiv amaçlı flip chip BGA (FCBGA) ve ultra ince çip ölçekli paket (UTCSP) olmak üzere toplam beş ürünü sergiliyor.

2.1D alt taşı, silikon ara katman (interposer) kullanmadan çipleri doğrudan birbirine bağlayan bir teknoloji. 2.5D alt taşı ise büyük yüzeyli ve çok katmanlı yapılarda ortaya çıkabilecek eğilme (warping) sorununu azaltmaya odaklanıyor. Şirket, veri merkezi, mobil cihaz ve otonom sürüş alanlarına uygulama alanını genişlettiği yüksek katma değerli alt taşları da aynı standda tanıtıyor.

Cam alt taşı standında ise cam malzeme üzerine ince kanallar açıp bu kanalları metalle doldurma esasına dayanan temel üretim süreci anlatılıyor. Cam, çekirdek malzeme olarak kullanıldığında alt taşındaki eğilmeyi azaltıp sinyal ve güç verimliliğini artırıyor.

Yapay zeka çiplerinin paketleri büyüdükçe cam alt taşı, yeni nesil paketleme malzemesi olarak öne çıkıyor. Daha önce Philoptics de KPCA Show 2026'da cam üzerinden elektrot (TGV) yöntemiyle üretilmiş cam alt taşını tanıtacağını açıklamıştı.

LG Innotech ise yapay zeka hızlandırıcıları için geliştirdiği FC-BGA'yı ilk kez tanıtıyor. Bir kenar uzunluğu 100 milimetreyi aşan bu büyük yüzeyli alt taşta yüksek yoğunluklu devre ve ultra ince devre üretim teknolojisi kullanılmış.

Şirket, yapay zeka eğitimi ve çıkarımı için geliştirdiği yüksek katma değerli FC-BGA'yı 2027'den itibaren seri üretime almayı hedefliyor. Fuarda ayrıca çipi alt taşın içine yerleştirerek bağlantı mesafesini kısaltan çip gömme (chip embedding) teknolojisi ile iletişim çipleri için kullanılan bakır sütun yöntemi 'Cu-Post' de sergileniyor.

LG Innotech, cam alt taşında ise 2028'de seri üretime geçmeyi hedeflediğini açıkladı. Cam alt taşı, camı çekirdek malzeme olarak kullanarak büyük yüzeyli paketlerdeki eğilmeyi azaltan ve sinyal-güç verimliliğini artıran bir teknoloji.

Paket alt taşı, yüksek entegrasyonlu çipler ile ana kartı birbirine bağlayarak elektrik sinyali ve gücü ileten bir bileşen. Yapay zeka hızlandırıcıları ile sunucu merkezi işlem birimlerinin (CPU) performansı arttıkça alt taşlarda büyük yüzey, çok katman, ince devre ve mikro via/bump uygulamaları giderek daha kritik hale geliyor.

Samsung Electro-Mechanics Paket Çözümleri İş Birimi Başkan Yardımcısı Joo Hyuk(주혁), "yapay zeka hızlandırıcıları, sunucular ve otonom sürüş gibi yüksek performanslı yarı iletken pazarı büyüdükçe paket alt taşının rolü ve teknolojik zorluk seviyesi de hızla artıyor" dedi ve "büyük yüzey, çok katman, ultra ince devre teknolojisi ile yeni nesil paketleme teknolojisini geliştirerek üst segment yarı iletken paket alt taşı pazarına yanıt vereceğiz" diye ekledi. Açıklama, yüksek performanslı yarı iletken talebindeki artışa paralel olarak alt taşı teknolojisinde geliştirmeyi sürdüreceklerine işaret ediyor.

LG Innotech Paket Çözümleri İş Birimi Başkanı (Genel Müdür Yardımcısı) Jo Ji-tae(조지태) ise "bu fuar, LG Innotech'in alt taşlarının yapay zeka, akıllı telefon ve mobilite gibi farklı sektörlerde nasıl kullanıldığını görme fırsatı sunacak" dedi ve "yenilikçi ürünlerle alt taş pazarının dengelerini değiştireceğiz" diye konuştu. Şirketin, yapay zekanın yanı sıra akıllı telefon ve mobilite alt taşlarında da uygulama alanını genişletmeyi planladığı görülüyor.

Fuarda ayrıca Simtech'in yapay zeka sunucusu bellek modülü alt taşı teknolojisi ile ekipman ve malzeme üreticilerinin cam üzerinden elektrot (TGV) teknolojileri de tanıtılıyor. KPCA Show 2026, 11 Eylül'e kadar sürecek.