Aspeed(5274), ASE ile 2 yıllık kapasite anlaşması imzaladı

Tayvanlı yarı iletken şirketi Aspeed(5274), ASE Semiconductor Engineering ile 2027'den itibaren 2 yıl sürecek bir üretim kapasitesi satın alma anlaşması imzaladı. Anlaşma tutarı ile ilgili kapasitenin türü ve miktarı açıklanmadı.

Aspeed, 14'ünde yönetim kurulu kararı doğrultusunda ASE Semiconductor Engineering ile anlaşma imzaladığını duyurdu. Anlaşma süresi 1 Ocak 2027'den 31 Aralık 2028'e kadar geçerli olacak. Aspeed, anlaşmanın amacını istikrarlı kapasite tedariki sağlamak ve şirketin operasyonel ihtiyaçlarını karşılamak olarak açıkladı. Açıklama içeriği

Taraflar, sözleşme muhatabı ile şirket arasında özel bir ilişki bulunmadığını belirtti. Kısıtlama maddeleri ve yükümlülükler ayrı bir sözleşmeye tabi olacak.

Aspeed, sunucu anakartı yönetim denetleyicisi (BMC) çipi tedarik eden fabrikasız (fabless) bir şirket. Fabless şirketler kendi üretim tesislerini işletmez, yarı iletken tasarımına odaklanır; paketleme ve test işlemlerini ise dış tedarikçilere bırakır.

ASE Semiconductor Engineering, yarı iletken üretiminin arka uç süreçleri olan paketleme ve testten sorumlu. Bu anlaşma, Aspeed'in BMC çip üretimi için gereken arka uç kapasitesini belirli bir süre için garanti altına alması olarak değerlendirilebilir.

Açıklamada belirli bir ürün, süreç veya aylık kapasiteye ilişkin bilgi yer almadı. Bu nedenle yalnızca anlaşmanın imzalanmasından yola çıkarak üretim veya gelir artışından söz etmek şu an için mümkün değil.

Aspeed'in kapasite garantisi, yapay zeka sunucu bileşenlerine yönelik talep ile tedarik zinciri kısıtlamalarının iç içe geçtiği bir dönemde gerçekleşti. CNA haber ajansı, Aspeed'in yılın ilk yarısında tedarik zinciri kısıtlamaları nedeniyle büyümesinin sınırlı kaldığını, ancak temmuz ve ağustos aylarında gelirin her ikisinde de tüm zamanların en yüksek seviyesine ulaştığını bildirdi.

Ağustos ayı geliri 1,626 milyar Tayvan doları oldu. Ancak bu gelir seyrinin veya yapay zeka sunucu talebinin bu anlaşmanın büyüklüğüyle doğrudan bağlantılı olduğuna dair bir bilgi açıklamada yer almadı.

ASE'nin Tayvan'ın yapay zeka yarı iletken ekosisteminde ileri düzey paketleme ve test tedarik zincirine katıldığı örnek, yarı iletken üretiminde arka uç kapasitesinin garanti altına alınmasının ayrı bir iş birliği konusu olarak ele alındığını gösteriyor. Ancak söz konusu yatırım örneği ile Aspeed anlaşmasının büyüklüğü ve koşulları birbirinden farklı.

BMC, sunucunun durumunu, gücünü ve çalışma bilgilerini yöneten bir denetleyici çip. Sunucu talebi arttıkça, yalnızca tasarım şirketleri değil, paketleme ve test şirketlerinin kapasitesi de tedarik zincirinin önemli bir değişkeni haline geliyor.

Bu anlaşmanın gerçek etkisi, 2027 sonrasında ASE Semiconductor Engineering'in sağlayacağı arka uç hacminin Aspeed'in ürün talebiyle ne ölçüde örtüşeceğine bağlı olarak değişebilir. Aspeed, anlaşmayı 1 Ocak 2027'den itibaren yürürlüğe koymayı planlıyor.