Huawei, yeni nesil AI çipi Ascend 960DT’yi 2027’nin ilk çeyreğinde piyasaya sürmeyi planladığını açıkladı.
Huawei, 17’sinde Şanghay’da düzenlenen Huawei Connect 2026 etkinliğindeki resmi açıklamasında Ascend 960DT’nin çıkış takviminin önceki yol haritasına kıyasla üç çeyrek öne çekildiğini belirtti. Ascend 960PR’nin ise 2027’nin üçüncü çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanıyor.
Reuters, Huawei’nin Çin’deki AI bilişim ekipmanı talebini karşılayacak üretim kapasitesine dahi sahip olmadığı için yurt dışı satışlarını sınırladığını bildirdi. Huawei dönüşümlü başkanı Eric Xu, Çin’deki talebi karşılamak için bile üretim kapasitesinin yetersiz olduğunu ve yurt dışı pazarlarda genişleme planlarının bulunmadığını söyledi.
Yorum 0