Back to top
  • 공유 Paylaş
  • 인쇄 Yazdır
  • 글자크기 Yazı tipi Boyutu
URL kopyalandı.

Intel($INTC) seans öncesinde yüzde 5 yükseldi: AUO ile gelişmiş paketleme görüşmeleri

Micro LED substratı ve gelişmiş paketleme bileşenleri / TokenPost.ai

Intel($INTC) hisseleri, ABD borsalarının açılışı öncesinde yüzde 5'in üzerinde yükseldi. Odaily, bu hareketi MSX.COM verilerine dayandırarak aktardı.

DIGITIMES, Intel ile AUO'nun Micro LED substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini görüştüğünü ve ortak paketleme optiği(CPO) ile yüksek yoğunluklu bilişime yönelik iş birliğini değerlendirdiğini bildirdi.

AUO, 31 Ağustos'taki resmi materyalinde Micro LED CPO optik modülü ile cam çekirdek substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini tanıttı.

<Telif hakkı ⓒ TokenPost, yetkisiz çoğaltma ve yeniden dağıtım yasaktır >

Popüler

Diğer ilgili makaleler

Yorum 0

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.

0/1000

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.
1