Intel($INTC) hisseleri, ABD borsalarının açılışı öncesinde yüzde 5'in üzerinde yükseldi. Odaily, bu hareketi MSX.COM verilerine dayandırarak aktardı.
DIGITIMES, Intel ile AUO'nun Micro LED substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini görüştüğünü ve ortak paketleme optiği(CPO) ile yüksek yoğunluklu bilişime yönelik iş birliğini değerlendirdiğini bildirdi.
AUO, 31 Ağustos'taki resmi materyalinde Micro LED CPO optik modülü ile cam çekirdek substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini tanıttı.
Yorum 0