Back to top
  • 공유 Share
  • 인쇄 Print
  • 글자크기 Font size
URL copied.

Intel($INTC) seans öncesinde yüzde 5 yükseldi: AUO ile gelişmiş paketleme görüşmeleri

Micro LED substratı ve gelişmiş paketleme bileşenleri / TokenPost.ai

Intel($INTC) hisseleri, ABD borsalarının açılışı öncesinde yüzde 5'in üzerinde yükseldi. Odaily, bu hareketi MSX.COM verilerine dayandırarak aktardı.

DIGITIMES, Intel ile AUO'nun Micro LED substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini görüştüğünü ve ortak paketleme optiği(CPO) ile yüksek yoğunluklu bilişime yönelik iş birliğini değerlendirdiğini bildirdi.

AUO, 31 Ağustos'taki resmi materyalinde Micro LED CPO optik modülü ile cam çekirdek substrat tabanlı gelişmiş paketleme teknolojisini tanıttı.

<Copyright ⓒ TokenPost, unauthorized reproduction and redistribution prohibited>

Most Popular

Other related articles

Comment 0

Comment tips

Great article. Requesting a follow-up. Excellent analysis.

0/1000

Comment tips

Great article. Requesting a follow-up. Excellent analysis.
1