GlobalFoundries ve TSMC arasında silikon interposer anlaşması iddiası

Crypto Briefing, GlobalFoundries ile TSMC’nin silikon interposer üretimi için anlaşma yaptığını bildirdi. Ancak iki şirketin resmi açıklamalarında anlaşma doğrulanmadı.

Reddit’te paylaşılan bir açıklama alıntısında, GlobalFoundries’in New York eyaletinin Malta kentindeki tesisinde TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisinde kullanılan silikon interposer’ları tedarik edeceği belirtildi. Alıntının ve aktarılan açıklamanın resmi kaynaklardaki aslı doğrulanamadı.

Haberde yer alan anlaşma süresi, üretimin artırılmasına ilişkin takvim, müşteriler ve üretim kapasitesi de resmi kaynaklarda doğrulanmadı.

Silikon interposer, işlemci ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi birden fazla yarı iletken kalıbını birbirine yakın konumlandırıp aralarındaki sinyalleri bağlayan bir paketleme bileşeni. GlobalFoundries, teknik belgelerinde mantık, giriş/çıkış (I/O) ve HBM’yi birbirine bağlayan 2.5D paketleme yöntemini tanıtıyor.

TSMC, CoWoS’u birden fazla işlemci çekirdeğiyle HBM’yi tek bir interposer üzerinde bir araya getiren gelişmiş bir paketleme teknolojisi olarak açıklıyor. Şirket, bu teknolojinin yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zekâ ürünlerinde kullanıldığını belirtiyor. İki şirketin teknik belgeleri paketleme alanına ilişkin arka plan sunuyor; ancak anlaşmanın varlığını veya üretimin kapsamını doğrulamıyor.