Intel, 240×240 mm AI paketi için en az 32 HBM ve 70'ten fazla köprü öngörüyor

Intel (INTC), 4'ünde Busan'da düzenlenen ISMP 2026'da gelecekte 240×240 mm boyutunda bir yapay zekâ (AI) yarı iletken paketine en az 32 yüksek bant genişlikli bellek (HBM) birimi ve 70'ten fazla EMIB köprüsü yerleştirme planını sundu.

Intel Foundry'nin paketleme bölümünden sorumlu direktör Lee Kyu-oh, “EMIB-T, yüksek yoğunluklu silikonu yalnızca ihtiyaç duyulan noktalara yerleştirirken çipleri büyütme talebine esnek yanıt verebilen bir mimari sunuyor” dedi. ZDNet Korea'nın aktardığı açıklama, teknolojinin büyük paketlere uyarlanabilirliğini vurguluyor.

Intel'in planı üç aşamadan oluşuyor. Bu yıl ticarileşecek aşama, en fazla 120×120 mm boyutunda, 12 HBM birimi ve 20'den fazla köprü içerecek. Geliştirilmekte olan sonraki aşamada ise 120×180 mm veya daha büyük bir paket içinde en az 16 HBM birimi ve 38'den fazla köprü hedefleniyor. 240×240 mm'lik paket bu aşamaların ardından geliyor.

240×240 mm'lik paketin alanı, 120×120 mm'lik paketin dört katı. Intel'in planına göre köprü sayısı da 20'li seviyelerden 70'li seviyelere çıkarak yaklaşık 3,5 kat artacak.

EMIB, çipler arasındaki sinyalleri iletmek için küçük silikon köprüler kullanan bir teknoloji. Paketin tamamını silikon ara katmanla kaplayan yöntemden farklı olarak köprüler, yüksek yoğunluklu bağlantının gerektiği noktalara yerleştiriliyor.

Intel, köprü yönteminde wafer kullanım oranının yüzde 90'ın üzerinde, ara katman yönteminde ise yaklaşık yüzde 60 olduğunu belirtiyor. Wafer kullanım oranı, malzemenin ne kadarının kullanıldığını gösteriyor; bitmiş ürünlerin çalışır durumda olma oranı olan verimle aynı ölçüt değil.

EMIB-T, köprüye silikon içinden geçen dikey bağlantılar (TSV) ekleyerek gücün iletileceği bir yol oluşturuyor. Lee Kyu-oh, AI çiplerinin performans gereksinimleri göz önüne alındığında her köprüye TSV eklenmesi yönünde ilerleme olacağını söyledi.

TSMC'nin (TSM) CoWoS teknolojisi de tek bir yapıdan oluşmuyor. CoWoS-L'de yerel silikon bağlantı teknolojisi LSI kullanılıyor. Bu nedenle Intel'in köprü yöntemini tüm CoWoS çözümleriyle “küçük köprüye karşı büyük ara katman” şeklinde basitçe karşılaştırmak mümkün değil. TokenPost daha önce TSMC'nin retikül boyutunun 5,5 katı büyüklüğünde CoWoS'u seri üretime aldığını ve yüzde 98'in üzerinde verim bildirdiğini aktarmıştı. Bu sonuç, Intel'in gelecekteki paket planı için açıkladığı bir seri üretim verisi değil.

Samsung Electro-Mechanics ile LG Innotek'in EMIB-T için paket altlığı geliştirme ve değerlendirme çalışmaları yürüttüğüne ilişkin haberler yayımlandı. TokenPost, iki şirketin Intel'in EMIB-T altlık tedarik zincirine girme girişimlerini daha önce aktarmıştı. Bu duyuruda iki şirketin tedarikçi olacağı kesinleşmedi.

Intel, 240×240 mm'lik paketin seri üretim takvimini, gerçek verim oranını veya paket bükülme değerlerini açıklamadı. 70'ten fazla köprü, şu anda sevk edilen ürünlerin özelliği değil, gelecekteki bir paket için ortaya konan plan.