TSMC’nin 3D DRAM üretim iddiasına sektörden itiraz: Depolama hücreleri bellek üreticilerinin alanı

TSMC’nin (TSM) Nvidia’nın (NVDA) talebi üzerine 3D DRAM üretimini değerlendirdiği yönündeki haberin ardından Tayvan yarı iletken sektörü, depolama hücresi üretimiyle mantık yongaları ve ileri paketleme süreçlerinin birbirinden ayrılması gerektiğini belirtti.

The Information, 6’sındaki haberinde konuya doğrudan vakıf iki kişiye dayanarak TSMC’nin en büyük müşterisi Nvidia’nın talebiyle üretim seçeneğini incelediğini bildirdi. Yeni fabrika kurmak veya mevcut bir tesisi satın alıp dönüştürmek seçenekleri gündeme geldi. Haberde üretimin ne zaman başlayacağı belirtilmedi.

Economic Daily News’in 8’inde yayımladığı sektör röportajlarında konuşan yetkililer, TSMC’nin HBM4 taban yongası üretimi ve SoIC paketleme süreçlerinde rol alabileceğini söyledi. Bu iş birliğinin DRAM depolama hücrelerinin üretimiyle aynı anlama gelmediğini vurguladılar.

HBM’de ayrı ayrı üretilen birden fazla DRAM yongası üst üste yerleştirilir ve en alta bir taban yongası konur. Bu yonga, bellek ile grafik işlem birimi (GPU) arasındaki bağlantıyı sağlar.

3D DRAM’in yapısı, birden fazla bellek yongasının üst üste dizildiği HBM’den farklıdır. Bu yöntemde verileri saklayan hücreler tek bir yonganın içinde dikey olarak katmanlanır.

Sektör temsilcilerine göre depolama hücresi dizilimi bellek üreticilerinin uzmanlık alanı. TSMC ise alt denetleyici ve mantık devrelerini ya da SoIC hibrit bağlama paketlemesini üstlenebilir. TechNews daha önce mantık transistörlerinin hızlı anahtarlanma özelliğiyle DRAM’in yüksek kapasitans ve düşük kaçak akım gereksinimlerinin farklı olduğuna, üretimdeki yüksek sıcaklık işlemlerinin de bu teknolojileri aynı yongada birleştirmeyi zorlaştırabileceğine ilişkin haber yayımlamıştı.

SK Hynix (000660), Nisan 2024’te TSMC ile HBM4 geliştirme ve yeni nesil paketleme teknolojilerinde iş birliği yapmak üzere mutabakat zaptı imzaladı. İki şirketin açıklamaları HBM4 ve paketleme teknolojilerine odaklandı.

SK Hynix o dönemde HBM4 taban yongasında TSMC’nin mantık yarı iletkeni üretim sürecini kullanmayı planladığını açıkladı. Bu, bellek yongasının altında yer alan taban yongasının üretimindeki iş birliğini ifade ediyor; DRAM depolama hücrelerinin üretiminden ayrı tutulması gerekiyor.

TSMC’nin 3DFabric teknoloji ittifakında Samsung Electronics’in (005930) bellek birimi, SK Hynix ve Micron (MU) yer alıyor. İttifak, yonga istifleme ve ileri paketleme alanlarında iş birliği zemini sağlıyor. Üyelik, 3D DRAM depolama hücrelerini kimin üreteceğini tek başına belirlemiyor.

Tayvan sektöründen temsilciler geçmişteki fabrika devrini de örnek gösterdi. TSMC, 1999’da DRAM üreticisi Acer Semiconductor’daki hisseleri satın aldı.

TSMC, kalan hisseleri Haziran 2000’de bünyesine kattı ve satın aldığı iki tesisi Fab 7 ile Fab 8 olarak şirket yapısına dahil etti. Şirketin Temmuz 2000’deki açıklamasına göre o sırada Fab 7’nin üretim kapasitesinin yüzde 75’i TSMC müşterileri için kullanılıyordu.

Sektör temsilcileri, TSMC’nin devrin ardından standart DRAM üretimini sürdürmek yerine tesisleri mantık yarı iletkenleri için fason üretimde kullandığını değerlendirdi. Standart DRAM’de fiyat belirleme gücünün sınırlı olmasını ve yüksek sermaye yatırımı gereksinimini bu tercihin arka planındaki etkenler arasında gösterdiler.

Economic Daily News’in aktardığı sektör temsilcileri, TSMC’nin iş modelinin müşterileri ve iş ortaklarıyla rekabet etmemeye dayandığını söyledi. Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron’un hem bellek üreticisi hem de 3DFabric iş ortakları olması da bu değerlendirmede öne çıktı.

SK Hynix, 8’inde Gyeonggi eyaletinin Icheon kentindeki SUPEX Center’da düzenlenen ‘2026 SK Hynix Future Forum’da 3D bellek teknolojisine yönelik yaklaşımını açıkladı. Şirket, DRAM’in çevre devrelerinde mantık döküm üretim süreçlerini kullanmayı, veri yolunu genişletmeyi ve veri aktarım mesafesini kısaltmayı önerdi.

SK Hynix, ısı yönetimi, mikro bağlantılar ve süreç entegrasyonunu ticarileştirme önündeki başlıca zorluklar olarak sıraladı. Şirketin bu teknoloji yaklaşımı bellek üreticisinin yol haritasını, TSMC’nin 3D DRAM üretimini değerlendirdiğine dair haber ise döküm üreticisinin üretim seçeneğini ele alıyor. Depolama hücrelerini kimin üreteceği ayrı bir konu olarak değerlendirilmeli.