SpaceX, AI raflarında NVLink kablolarını 84 katmanlı PCB ile değiştirmeyi tasarlıyor

SpaceX, yapay zekâ (AI) sunucu rafı Kessel’de Nvidia’nın NVLink bakır kablo kartuşları yerine 84 katmanlı baskılı devre kartı (PCB) kullanacak bir tasarım geliştiriyor.

Yarı iletken analiz şirketi SemiAnalysis, 11’inde yayımladığı yazıda Kessel’in Nvidia’nın Vera Rubin NVL72 tasarımını temel aldığını bildirdi. Rafın 72 GPU paketi, 18 hesaplama tepsisi ve 9 NVLink anahtarlama tepsisinden oluşması öngörülüyor. Bu düzen, Nvidia’nın açıkladığı Vera Rubin NVL72 özellikleriyle aynı.

Her hesaplama tepsisinde 4 Rubin GPU ve 2 Vera CPU bulunuyor. Buna göre rafın tamamında 72 GPU ve 36 CPU yer alıyor. NVLink, birden fazla GPU’nun verileri yüksek hızda paylaşmasını sağlayan bağlantı teknolojisi.

Nvidia’nın standart raf tasarımında hesaplama tepsileriyle anahtarlama tepsileri NVLink bakır kablo kartuşlarıyla birbirine bağlanıyor. Kessel’de iki tepsi türü merkezi devre kartının iki yanına sırt sırta yerleştiriliyor; böylece yüksek hızlı sinyal kartın içinden geçiyor.

Merkezi kart, M10 sınıfı bakır kaplı laminat (CCL) kullanılan 84 katmanlı bir PCB. CCL, devre katmanlarının oluşturulmasında kullanılan malzeme. Bu tasarımda kart, kablo demetinin üstlendiği sinyal iletim yolunun yerini alıyor.

SemiAnalysis’in karşılaştırma için kullandığı Nvidia Kyber tasarımı, M9 malzemeli 156 katmanlı bir yapı. Kessel 72 katman daha az kullanırken daha yüksek sınıf bir malzemeye dayanıyor. SemiAnalysis, Kessel’i Kyber’in ölçeği küçültülmüş bir sürümü olarak tanımladı.

Çok katmanlı kart üretiminde devre katmanlarının hassas biçimde hizalanması ve sinyal kaybının denetlenmesi gerekiyor. Delme hassasiyetiyle malzeme kalitesi de üretim verimini etkiliyor. Kartın içinde onarılması zor bir kusur oluşursa kartın tamamı hurdaya çıkarılabilir.

SemiAnalysis, Kyber’in büyük merkezi kartının üretim sorunları nedeniyle seri üretim planının geçen temmuzda 12 aydan uzun süre geciktiğini aktardı. Kessel daha az katmanlı bir tasarım olsa da yüksek hızlı sinyalleri kart üzerinden iletmenin üretim zorlukları sürüyor.

TokenPost daha önce AI sunucularında PCB matkap ucu talebinin artacağına ilişkin bir tahmini haberleştirmişti. Kessel tasarımının odağında belirli bir tedarikçinin teslimat miktarı değil, çok katmanlı kartların sunucu raflarının bağlantı bölümünde kullanılması yer alıyor.

SemiAnalysis’in açıkladığına göre Kessel’in kullanım alanları arasında hem karasal veri merkezleri hem de yörüngedeki hesaplama tesisleri bulunuyor. Ekipmanları yörüngeye yerleştirirken ağırlık, güç, soğutma ve onarım koşullarının birlikte değerlendirilmesi gerekiyor.

Kablo düzenini PCB ile değiştirmek sistem montajını kısmen basitleştirebilir. Ancak tasarımın fırlatma ağırlığına ve yörüngedeki çalışma güvenilirliğine etkisi, üretim ve operasyon aşamalarında doğrulanmalı.

Tasarım, parça tedarik biçimini de değiştiriyor. SemiAnalysis, SpaceX’in çip paketlerini doğrudan Nvidia’dan almayı, diğer parçaları ise ayrı kaynaklardan tedarik etmeyi planladığını bildirdi.

Bu yaklaşım, Nvidia’nın L6 hesaplama kartı tedarik aşamasını atlıyor. L6, ana bileşenlerin bir devre kartı üzerinde birleştirildiği aşama. Planlandığı gibi ilerlerse SpaceX, kartı ve diğer parçaları sağlayacak şirketleri doğrudan kendisi seçecek.