512GB HBF standardı yayımlandı, 3.0TB/s’ye kadar bant genişliği

SK hynix(SK하이닉스) ve SanDisk(Sandisk), yapay zekâ(AI) çıkarım altyapısında bellek kapasitesi ve bant genişliği sorunlarını hedefleyen yüksek bant genişlikli flash(HBF·High Bandwidth Flash) için ilk standart teknik özellikleri yayımladı. Standart, maksimum 512GB kapasiteyi ve yaklaşık 0.4~3.0TB/s bant genişliğini destekliyor.

SK hynix, 4’ünde SanDisk ile birlikte HBF’nin ilk standart özelliklerini Open Compute Project(OCP·Open Compute Project) üzerinden kamuoyuna açtığını duyurdu. Açıklama, Kore saatiyle 5-7’sinde ABD’nin Kaliforniya eyaletindeki Santa Clara Convention Center’da düzenlenecek Future of Memory and Storage 2026(FMS·Future of Memory and Storage 2026) öncesinde geldi.

HBF, yüksek hızlı bellek türü olan yüksek bant genişlikli bellek(HBM) ile büyük kapasiteli depolama çözümü olan katı hâl sürücüsü(SSD) arasında konumlanan yeni bir bellek katmanı olarak tanımlanıyor. Teknoloji, HBM seviyesinde hızlı veri aktarımını hedeflerken NAND tabanlı mimariyle kapasiteyi artırmayı amaçlıyor. AI altyapısındaki baskı yalnızca işlem gücüyle sınırlı kalmayıp bellek kapasitesi, bant genişliği ve veri hareketi yapısına yayıldıkça HBF yeni bir çözüm seçeneği olarak öne çıkarılıyor.

Bu standart, iki şirketin 2025 yılının Ağustos ayında HBF standardizasyonu için iş birliğine başlamasından ve 2026 yılının Şubat ayında konsorsiyum kurmasından yaklaşık 6 ay sonra gelen ilk somut çıktı oldu. SanDisk, 6 Ağustos 2025’te yayımladığı duyuruda SK hynix ile HBF teknoloji özelliklerini belirlemek için bir mutabakat zaptı imzaladığını açıklamıştı.

Teknik özellikler, NAND die’larının 8 katmanlı ve 16 katmanlı iki yığın yapısı üzerinden maksimum 512GB kapasiteyi tanımlıyor. Bant genişliği ise 1’den 3’e kadar sınıflandırılıyor ve yaklaşık 0.4TB/s ile 3.0TB/s arasında uygulanacak şekilde belirleniyor. HBF’nin grafik işlem birimi(GPU) ve merkezi işlem birimi(CPU) ile bağlantısında açık chiplet arayüz standardı UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) kullanılacak.

Standartta bağlantı arayüzü, elektriksel özellikler, HBF die yığın sürecinin güvenilirliği, paketleme kılavuzları ve veri giriş çıkışı için yazılım kullanım talimatları da yer alıyor. SK hynix, OCP üzerinden yapılan yayının HBF’yi farklı şirketlerin kullanabileceği açık bir standart hâline getirmek için zemin oluşturduğunu belirtti.

HBF konsorsiyumunda Google ve Tenstorrent(Tenstorrent) de bulunuyor. FMS 2026 programında, Kore saatiyle 5’inde Junghyun Joh(정현 조) SK hynix teknik liderinin “Why, What, How HBF?” başlıklı sunumu yer alıyor. Oturum tanıtımında HBM’nin çok yüksek hızlı veri işleme konusunda güçlü olduğu, ancak büyük ölçekli AI altyapısında kapasite sınırının darboğaza dönüşebileceği ifade edildi.

Kore saatiyle 7’sinde ise Eui-chul Lim(임의철) SK hynix araştırma fellow’u, Rajeev Nagabhirava(Rajeev Nagabhirava) SanDisk başkan yardımcısı ve Xiaoyu Ma(Xiaoyu Ma) Google DeepMind kıdemli staff mühendisi “Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash” başlıklı panelde yer alacak. FMS, HBF’yi uçucu HBM ile mevcut NAND depolama arasında yapısal bir değişim olarak tanıttı.

SK hynix, FMS 2026 fuar standında 10. nesil(V10) 375 katmanlı 4D NAND wafer ve ürünlerini de ilk kez sergileyecek. Şirket, 375 katmanlı 4D NAND’ın önceki nesle göre watt başına performansı 2.5 kat artırdığını ve bu teknolojiye dayalı yüksek performanslı, yüksek kapasiteli kurumsal SSD(eSSD) seri üretimine 2027 yılının başında başlamayı planladığını bildirdi.

Kim Chun-sung(Kim Chun-sung) SK hynix çözüm geliştirme bölümü başkanı, “AI kullanımı hızla yayılırken veri işleme yapısının genelinde yeniden tasarım gerektiren bir döneme girildi” diyerek “HBF aracılığıyla bellek ile depolama arasındaki sınırı genişletmeye ve sistem genelinde verimliliği artıran yeni bir mimarinin uygulanmasına katkı sunacağız” dedi. Bu açıklama, HBF’nin tekil bir üründen çok AI altyapısında katmanlı bellek yapısına doğru konumlandırıldığını gösteriyor.

SanDisk, 6 Ağustos 2025 tarihli basın açıklamasında o dönemki değerlendirmesine dayanarak ilk HBF örneklerini 2026 yılının ikinci yarısında sağlayabileceğini, HBF kullanılan ilk AI çıkarım cihazı örneklerinin ise 2027 yılının başında gösterilebileceğini öngördüğünü bildirmişti.