1 milyar dolar iddiası: Samsung'un HBM4 geliri 4 ayda ulaştı

Samsung Electronics(005930)'un yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek çipi HBM4'ten elde ettiği gelirin, seri üretime geçmesinin ardından yaklaşık 4 ay içinde 1 milyar doları aştığı bildirildi. Yapay zeka veri merkezlerinde işlem yükü arttıkça bellek bant genişliği rekabeti de HBM4 neslime kayıyor.

Yonhap Haber Ajansı, 23 Haziran'da sektör kaynaklarına dayandırdığı haberinde Samsung'un HBM4 gelirinin 1 milyar doları geçtiğini aktardı. Haberde Haziran ayı sonunda gelirin 1,2 milyar dolara ulaşabileceği öngörülüyor olsa da bu rakam Samsung tarafından resmi bir açıklama ya da mali tabloyla doğrulanmadı.

Samsung, HBM4'ün seri üretimine ve ticari sevkiyatına 12 Şubat'ta başlamıştı. Gelirin 1 milyar doları aştığına dair haber esas alındığında, ürün sevkiyatından gelirin bu seviyeye çıkmasına kadar yaklaşık 4 ay geçmiş oldu.

HBM4, saniyede 11,7 gigabit hızını istikrarlı biçimde sunuyor ve performansı 13 gigabite kadar çıkarılabilecek şekilde tasarlandı. Tek yığının azami bellek bant genişliği ise saniyede 3,3 terabayt.

HBM, birden fazla DRAM çipinin dikey olarak istiflenip yapay zeka hızlandırıcısının hemen yanına yerleştirildiği bir bellek türü. Standart DRAM'e kıyasla veri hareket mesafesi daha kısa, bant genişliği ise daha yüksek. Bu sayede büyük yapay zeka modellerinin eğitim ve çıkarım süreçlerinde kullanılan GPU, ASIC ve sunucu işlemcilerindeki darboğaz azalıyor.

Samsung, HBM4'te altıncı nesil 10 nanometre sınıfı DRAM üretim sürecini ve 4 nanometre lojik taban katmanını (base die) kullanıyor. İşlem birimiyle veri alışverişini sağlayan taban katmanının performansını artırarak hem işlem hızını hem bant genişliğini yükselten bir yapı bu.

Samsung ile AMD(AMD), 18 Mart'ta yeni nesil yapay zeka belleği alanında iş birliği yapmak üzere bir mutabakat muhtırası (MOU) imzaladı. İş birliği kapsamında AMD Instinct MI455X GPU'su, kod adı 'Venice' olan altıncı nesil AMD EPYC işlemcisi ve AMD Helios platformu yer alıyor.

Nvidia(NVDA)'ya sağlanan tedarik hacmi ve sözleşme detayları resmi kaynaklarda doğrulanmadı. HBM4 gelirine ilişkin haberler ile müşteri bazlı tedarik sözleşmeleri birbirinden ayrı değerlendirilmeli.

Samsung, 29 Mayıs'ta 12 katmanlı HBM4E numunelerini önde gelen küresel müşterilerine göndermeye başladı. HBM4'ün ticari sevkiyatının ardından bir sonraki nesil ürün için müşteri doğrulama sürecine de geçilmiş oldu.

HBM4E, saniyede 14 gigabit hızını istikrarlı sunuyor ve bu hız 16 gigabite kadar çıkarılabiliyor. Tek yığının azami bant genişliği saniyede 3,6 terabayt, 12 katmanlı ürünün kapasitesi ise 48 gigabayt.

TrendForce, 23 Haziran'da yayımladığı yarı iletken güncellemesinde, Samsung'un 4 nanometre FinFET tabanlı taban katmanı ve hızlı sertifikasyon takvimine dayanarak HBM4 sevkiyat beklentilerinin yukarı yönlü güncellendiğini değerlendirdi. Aynı analizde SK Hynix(000660)'in HBM4 kapasite artırım hızını dengelediği ve genel amaçlı DRAM karlılığına daha fazla ağırlık verdiği belirtildi.

Bu gelişme, kripto para madenciliği ekipmanlarından ya da blokzincir ağlarından çok, yapay zeka veri merkezlerine yönelik bellek tedarik zinciriyle doğrudan ilişkili. Yapay zeka altyapısındaki yükün işlem gücünden bellek kapasitesine, bant genişliğine ve veri taşıma yapısına doğru yayıldığı bir dönemde, HBM4 gelirine ilişkin haberler Samsung'un ürün ticarileştirme hızını gösteriyor.

Samsung, müşteri talebine göre HBM4E ürün ailesini 8 katmanlı 32 gigabayt ve 16 katmanlı 64 gigabayt seçenekleriyle de genişletmeyi planlıyor. Şirket, halihazırda sevk edilmekte olan 12 katmanlı 48 gigabaytlık ürünle birlikte müşteri doğrulama sürecinden geçerek ürün ailesini büyütmeyi hedefliyor.