Qualcomm(QCOM) ve Amazon(AMZN)'dan AI veri merkezi için özel çipte çok yıllı iş birliği

Qualcomm(QCOM) ile Amazon(AMZN)'un AI veri merkezleri için özel çip geliştirme ve AI çıkarım alanında çok yıllı bir iş birliğine gideceği bildirildi.

Jinshi, 8'inde Qualcomm(QCOM)'un açıklamasına dayanarak iki şirketin büyük ölçekli AI veri merkezleri için özel çipler geliştireceğini ve AI çıkarım alanında iş birliği yapacağını bildirdi. İki şirket ayrıca en fazla 1,6T hızında ve yeni nesil optik ara bağlantı çözümlerini de birlikte geliştirmeyi planlıyor. İlgili orijinal habere buradan ulaşabilirsiniz

Qualcomm(QCOM), Amazon Web Services (AWS)'in AI altyapısı ile Amazon Bedrock'u kullanarak yarı iletken elektronik tasarım otomasyonu (EDA) çalışmalarını genişletmeyi planlıyor. Jinshi, bu adımın amacının çip tasarım döngüsünü kısaltmak olduğunu aktardı.

Cristiano Amon (Cristiano Amon), Qualcomm(QCOM) Başkanı ve İcra Kurulu Başkanı (CEO), "AI talebi hızlanırken veri merkezi altyapısının hem hesaplama hem de bağlantı alanında atılım yapması gerekiyor" dedi ve "özel çip ve bağlantı çözümleri alanında AWS ile iş birliği yapmaktan memnuniyet duyuyoruz" diye ekledi. Bu açıklama, iki şirketin özel çip ve yüksek hızlı bağlantı teknolojisiyle AI altyapısının artan hesaplama ve bant genişliği ihtiyacını karşılamayı hedeflediğini gösteriyor.