%50 artış tahmini: Gelişmiş çip paketleme kapasitesi 2028'de büyüyebilir

Gelişmiş çip paketleme alanında toplam üretim kapasitesinin 2028 yılına kadar mevcut seviyenin yaklaşık %50 üzerine çıkabileceği öngörüldü.

Morgan Stanley(MS), 11'inde (yerel saatle) yayımladığı analizde, veri merkezi yatırımlarındaki artış hızı yavaşlasa bile gelişmiş çip paketleme talebinin güçlü kalabileceğini, bu sayede yapay zeka(AI) çip tedarikçilerinin büyüme hızının 2028'e kadar toplam bulut harcaması artış oranını geçebileceğini belirtti. Rapor, bulut hizmeti sağlayıcılarının sermaye harcaması artış oranını yüzde 12 olarak verdi.

Morgan Stanley aynı analizde, yapay zeka çip talebindeki genişlemenin gelişmiş paketleme kapasitesinde artışa yol açabileceğini aktardı. Gelişmiş paketleme, birden fazla yarı iletken bileşeni yüksek yoğunlukta birbirine bağlayan bir arka uç (back-end) üretim tekniği olarak tanımlanıyor.

Kurum, veri merkezi yatırımlarındaki yavaşlamayı temel 'değişken' olarak öne sürerken, yapay zeka çip tedarikçilerinin büyümesinin ve gelişmiş paketleme talebinin görece güçlü seyredebileceğini de değerlendirdi. Gerçekleşecek kapasite artışının boyutu ve tedarikçi büyüme oranı, önümüzdeki dönemdeki yatırım ve talep değişimlerine bağlı olarak farklılaşabilir.

TokenPost daha önce, yapay zeka çip tedarik zincirinde paketleme darboğazının sonraki takip noktası olarak gündeme geldiğini aktarmıştı. Bu yeni öngörüyle birlikte, 2028'e kadar gelişmiş paketleme kapasitesindeki artışın fiilen yatırım ve arza yansıyıp yansımayacağı merak konusu.