AI sunucularında kullanılan baskılı devre kartları (PCB) için matkap ucu talebinin 2026'daki 800 milyon adetten 2030'da 3,92 milyar adede çıkacağı tahmin ediliyor. Bu rakam fiilî sipariş miktarı değil, talep tahmini.
Zheshang Securities (浙商证券), 20 Ağustos'ta yayımladığı sektör raporunda dünya genelindeki AI sunucusu sevkiyatlarını, PCB başına delik sayısını ve her deliğin işlenmesi için gereken matkap ucu miktarını temel alarak talebi hesapladı. Rapora göre dünya genelinde AI sunucusu sevkiyatları 2026'da 3,1 milyon adetten 2030'da 6,5 milyon adede çıkacak. AI sunucularında kullanılan matkap uçlarının pazar büyüklüğünün de aynı dönemde 1,93 milyar yuandan 14,88 milyar yuana yükselmesi bekleniyor.
PCB, sunucu içindeki sinyallerin iletildiği devre kartıdır; matkap ucu ise kartta mikroskobik delikler açan bir alettir. Raporda, standart sunucu PCB'lerinin 12-16 katmanlı, AI sunucularında kullanılan PCB'lerin ise 24-40 katmanlı olduğu belirtiliyor. Katman sayısı arttıkça kalın kartların parça parça delinmesi gerekiyor ve PCB başına ihtiyaç duyulan matkap ucu sayısı da artıyor.
Matkap uçlarının kullanım ömrü malzemeye göre değişiyor. Rapora göre bir uç, FR-4 malzemede 2.000-3.000 delik açabilirken M9 yüksek frekanslı ve yüksek hızlı malzemede bu sayı yaklaşık 100-200'de kalıyor. Bu nedenle aynı sayıda deliği açmak için M9 malzemede uçların daha sık değiştirilmesi gerekiyor.
Zheshang Securities'in 20 Ağustos tarihli raporu, kaplamalı matkap uçlarının dünya pazarındaki payının 2025'te yüzde 35,4'ten 2030'da yüzde 51,6'ya çıkacağını öngörüyor. Üst segment matkap uçlarının fiyatı standart ürünlerin 3-5 katı olarak veriliyor. Üst fiyatlı ürünlerin payındaki artış da pazar büyüklüğü tahminine yansıtılmış.
Rapora göre üst segment matkap uçlarını büyük ölçekte üretmek için malzeme tedariki, hassas işleme ekipmanları, kaplama süreçleri ve müşteri onayı gerekiyor. Bu ürünlerde talep edilen kırılma oranı yüzde 0,01'in altında. 2025'te PCB matkap ucu pazarında ilk beş şirketin payı gelir bazında yüzde 79,8, satış adedi bazında yüzde 75,7 oldu; bu oranlar yalnızca AI sunucularında kullanılan ürünleri kapsamıyor. Raporda AI sunucusu talebinin beklentilerin altında kalması, tungsten ve kobalt fiyatlarındaki dalgalanma ve M8-M9 malzemelerinin kullanımının gecikmesi riskler arasında sayılıyor.
Yorum 0