NVIDIA (NVDA), HBM denetleyicisini taban kalıbına taşıyan NVHBM’i tanıttı

NVIDIA (NVDA), bellek denetleyicisini yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınının taban kalıbına taşıyan NVHBM’i tanıttı. Güney Koreli bellek üreticileri için taban kalıp tasarımına ortak olmak ve birleştirme sürecine katılmak öne çıkan konular oldu. Uzmanlar, müşteri tabanını çeşitlendirme ve hibrit bağlamada seri üretim kapasitesi kazanma çağrısı yaptı.

NVIDIA, Ağustos ayında yaptığı duyuruda, daha önce yapay zekâ hızlandırıcı çipinde bulunan bellek denetleyicisini HBM yığınının en altındaki taban kalıbına taşıdığını açıkladı. Taban kalıp, üzerindeki DRAM ile hızlandırıcı arasındaki veri akışını yönetiyor.

HBM’de çekirdek kalıplar veriyi saklarken taban kalıp denetim işlevini üstleniyor. Güney Koreli üreticilerin çekirdek kalıp tedarikinin ötesine geçerek taban kalıbı tasarlama ve üretme süreçlerine katılıp katılamayacağı, tedarik zincirindeki rollerini belirleyebilir.

ABMedia, geçen ay NVIDIA’nın Samsung Electronics (005930), SK hynix (000660) ve Micron’dan (MU) taban kalıpları TSMC’nin (TSM) 3 nm süreciyle üretmelerini istediğine dair haberi aktardı. Aynı haberde, NVIDIA’nın talebi üzerine TSMC’nin 3D DRAM üretimini değerlendirdiği; yeni fabrika kurma veya mevcut bir fabrikayı satın alma seçeneklerinin gündeme geldiği belirtildi. TSMC ise temel dökümhane işine odaklanmayı sürdüreceğini açıkladı.

Üretim talebine ilişkin haberler, şirketlerin seri üretim yöntemlerinin kesinleştiği anlamına gelmiyor. 3D DRAM’i doğrudan üretme değerlendirmesi ile HBM taban kalıbı ve birleştirme sürecine katılımı birbirinden ayırmak gerekiyor.

JoongAng Ilbo, 9’unda yayımladığı haberde Sungkyunkwan Üniversitesi Kimya Mühendisliği Bölümü profesörü Kwon Seok-joon’un değerlendirmelerine yer verdi. Kwon, TSMC’nin doğrudan DRAM fabrikası kurmadan da taban kalıp üretimini genişleterek, hibrit bağlamayla yığma ve entegrasyona öncülük ederek, Tayvanlı DRAM şirketleriyle işbirliği yaparak ve 3D DRAM çevre devrelerini üreterek bellek sektörünün katma değeri yüksek alanlarına girebileceğini belirtti.

Hibrit bağlama, çiplerin mikro çıkıntılar kullanılmadan doğrudan birleştirilmesini sağlayan bir teknoloji. Kwon, HBM yığınlarının yaklaşık 20 katmana çıkmasıyla bu yöntemin öneminin artacağını değerlendirdi.

Kwon’a göre TSMC, taban kalıp üretiminin yanı sıra birleştirme sürecini de üstlenirse SK hynix çekirdek kalıp tedarik etse bile NVIDIA ve TSMC nihai ürünün tasarım ve üretiminde söz sahibi olabilir. Böyle bir durumda bellek ve dökümhane şirketlerinin tedarik zincirindeki rolleri değişebilir.

SK hynix’in eski üst düzey bir yöneticisi de taban kalıp, birleştirme ve ısıl işlem teknolojilerinde söz sahibi olunamaması halinde Güney Koreli bellek üreticilerinin DRAM hücresi tedarikçisi konumunda kalabileceği uyarısında bulundu. Bu değerlendirme, iki şirketin rollerinin şimdiden değiştiği anlamına gelmiyor.

Kwon, Güney Koreli şirketlerin taban kalıbı birlikte tasarlayan taraflar haline gelmesi ve TSMC’den önce hibrit bağlamada seri üretim kapasitesi kazanması gerektiğini savundu. Tasarım üzerindeki söz hakkını korumak için NVIDIA dışındaki müşteriler edinmeyi de önerdi.

Özel HBM müşterileri arasında Google, AMD (AMD) ve Meta’nın adı geçiyor. Kwon’un önerdiği yaklaşım, tek bir müşteriye bağımlılığı azaltırken şirketlerin tasarıma katılımını artırmayı hedefliyor.

TokenPost, daha önce Samsung Electronics’in Taylor 2 fabrikasında AMD ve NVIDIA için HBM taban kalıbı üretmeyi planladığına dair haberi yayımlamıştı. Taban kalıp üretim planı ile tasarım aşamasında ortaklık kurmak farklı konular.

Gachon Üniversitesi Yarı İletken Eğitim Merkezi Direktörü Kim Yong-seok, iş dünyasında kalıcı dost veya müttefik olmadığını belirtti. Akademinin 2.5D ve 3D paketleme, HBM arayüzü ve yüksek performanslı bellek sistemleri üzerine öncü araştırmalara; hükümetin ise mantık ve bellek entegrasyonunda tasarım uzmanlarına ve altyapıya destek vermesi gerektiğini söyledi.