381 çip üreten Huawei'den gecikmeyi azaltan yeni tasarım yolu

Huawei, sinyal gecikme süresini azaltmayı hedefleyen 'Tau Ölçekleme Yasası'nı (Tau Scaling Law) yeni bir yarı iletken tasarım yolu olarak sundu. Şirket, son 6 yılda bu ilkeye dayanarak 381 farklı çip tasarladığını ve seri üretimini yaptığını açıkladı.

Huawei'nin resmi açıklamasına göre, Huawei Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, 25 Mayıs'ta Şangay'da düzenlenen IEEE Uluslararası Devre ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS 2026) Tau Ölçekleme Yasası'nı kamuoyuna duyurdu. Fikir, mevcut geometrik küçültme yaklaşımının yerine zamansal küçültmeyi koymak.

Tau Ölçekleme Yasası, transistör boyutunu sürekli küçültmek yerine sinyalin eleman, devre, çip ve sistem katmanlarından geçiş süresini kısaltmaya odaklanıyor. Huawei, her aşamadaki zaman sabiti olan tau (τ) değerinin düşürülmesiyle performans, enerji verimliliği ve transistör yoğunluğunun artırılabileceğini öne sürdü.

Bunu hayata geçirecek teknoloji olarak 'LogicFolding' sunuldu. Bu yaklaşım, devre yerleşimini ve sinyal yollarını yeniden düzenleyerek ana kablo uzunluklarını kısaltmayı ve veri aktarımı sırasında oluşan gecikmeyi azaltmayı amaçlıyor.

Huawei aynı açıklamada, son 6 yılda Tau Ölçekleme Yasası'nı uygulayarak 381 çip tasarladığını ve ürettiğini belirtti. Şirkete göre bu, tek bir ürüne değil, elemandan sisteme kadar birçok aşamaya uygulanan bir tasarım ilkesi.

İlk uygulama ürünü olarak 2026 sonbaharında piyasaya sürülmesi planlanan Kirin çipi gösterildi. LogicFolding yapısının bu üründe ilk kez kullanılması bekleniyor.

Huawei, 25 Mayıs'taki resmi açıklamasında bu yöntemle tasarlanan yüksek performanslı çiplerin transistör yoğunluğunu 2031 yılına kadar 14 angstrom (Å), yani 1,4 nanometre işlem sürecine eşdeğer bir seviyeye çıkarmayı hedeflediğini belirtti. Hedef, gerçek anlamda 1,4 nanometre işlemle üretim değil, buna denk bir transistör yoğunluğuna ulaşmak.

Bu yaklaşım, ileri litografi ekipmanına erişimin kısıtlı olduğu Çin yarı iletken sektörünün mevcut koşullarıyla bağlantılı görülüyor. Performans artışını yalnızca işlem küçültmeyle değil, tasarım ve paketleme yoluyla sağlamaya yönelik bir yöntem olarak yorumlanıyor.

Nvidia($NVDA) CEO'su Jensen Huang, 28 Mayıs'ta Tayvan'da yaptığı bir röportajda Tau Ölçekleme Yasası için 'Huawei açısından bir çığır açma' ifadesini kullandığını TechNews aktardı. Bu değerlendirme, Huawei'nin karşı karşıya olduğu işlem kısıtlamalarını tasarım teknolojisiyle aşma girişimine anlam yükleyen bir yorum niteliği taşıyor.

Huang, buna karşın çip istifleme, üç boyutlu paketleme ve hibrit bağlama alanlarının Tayvan ve TSMC($TSM) tarafından yaklaşık 10 yıldır geliştirildiğini belirterek bunun TSMC için bir tehdit oluşturmadığını söyledi. Bu da Huawei'nin teknoloji yolunun mevcut ileri işlem rekabetinin yerini doğrudan alacağını söylemenin güç olduğu anlamına geliyor.

South China Morning Post, Tau Ölçekleme Yasası'nın gerçek bir çığır açma mı yoksa abartılı bir iddia mı olduğunun doğrulanması gerektiğini yazdı. Huawei'nin ortaya koyduğu performans ve yoğunluk hedeflerinin gerçek ürünlerde ne ölçüde hayata geçeceği değerlendirme kriteri olacak.

Kripto ve blokzincir piyasasıyla doğrudan bir bağlantı doğrulanmadı. Ancak yapay zekanın hem yarı iletken talebini hem de üretim sürecini aynı anda etkilediği yapıda, veri merkezi hesaplama ekipmanlarının arzı ve tedarik maliyeti, blokzincir altyapı şirketlerinin kullandığı GPU ve yapay zeka sunucu ortamıyla dolaylı olarak kesişiyor.