TSMC, CoW paketlemede dışarıya açılıyor

Tayvanlı çip üretici TSMC(TSM), yapay zeka çiplerinde yaşanan paketleme darboğazını hafifletmek için CoW sürecinde dış kaynak kullanımını artırmayı planlıyor. ASE Technology(ASX) gibi dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT) firmalarının ek üretim hacmi üstleneceği belirtiliyor.

DigiTimes'e göre TSMC, ileri paketleme teknolojisi CoWoS içinde yer alan CoW sürecindeki dış kaynak hacmini artırmayı planlıyor. Şirket bugüne kadar çip ile ara katmanı (interposer) birleştiren CoW sürecinin büyük bölümünü kendi bünyesinde yürütürken, ara katmanı devre kartına yerleştiren WoS sürecini büyük ölçüde dışarıya yaptırıyordu.

CoWoS, grafik işlemci (GPU) gibi yapay zeka işlemcilerini yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ile ara katman üzerinden birleştiren 2,5 boyutlu bir paketleme teknolojisi. Nvidia(NVDA) başta olmak üzere çip üreticilerinin ve yapay zeka veri merkezlerinin kendi çiplerine yönelik talebinin artmasıyla birlikte ilgili paketleme kapasitesi yetersiz kalmaya başladı.

OSAT firmalarının wafer kesimi ve bonding gibi arka uç işlem ekipmanı yatırımlarını artırması bekleniyor. DigiTimes'in aktardığına göre Güney Kore'den birden fazla lazer işleme ve bonding ekipmanı üreticisi de CoW ekipmanı tedariki konusunda OSAT firmalarıyla görüşme halinde.