Broadcom, AI çip finansmanında 60 milyar doların üzerinde borçlanma arayışında

Broadcom(AVGO)'un AI çipleriyle ilgili finansman ihtiyacı için 60 milyar doların üzerinde borç bulmaya çalıştığı bildirildi.

Bloomberg'in 20'sinde (yerel saatle) aktardığına göre Broadcom, aralarında Anthropic'in de bulunduğu şirketlere fayda sağlayacak bir AI çip finansman anlaşması için borç verenlerle görüşüyor. Üzerinde çalışılan yapıda yaklaşık 30 milyar dolarlık ikincil dereceli tahvil yer alabilir; öncelikli teminatlı tahvillerin bir bölümünün ise 60-70 milyar dolar aralığında ve Broadcom garantisiyle olabileceği konuşuluyor, yine Bloomberg'e göre.

Bloomberg, görüşülen toplam tutarın en fazla 100 milyar dolara kadar çıkabileceğini aktardı. Blackstone(BX) ve Apollo Global Management(APO)'ın da geçen Haziran ayında Broadcom ile kurdukları iş birliğinin ardından bu finansman görüşmelerine katılmayı değerlendirdiği belirtildi.

Broadcom geçen Haziran ayında Apollo ve Blackstone ile birlikte AI XPV platformunu kurduğunu ve 2028 yılına kadar 20 gigavat (GW) üzerinde küresel AI kapasitesi devreye almayı desteklemeyi hedeflediğini açıklamıştı. Şirket o dönemde, platformun Apollo öncülüğündeki 35 milyar dolarlık ilk anlaşmayla faaliyete başladığını duyurmuştu.