Haberler 
Coin Bilgisi 
Hakkımızda 
ASML'nin müşterileri arasında ekipman taahhütleri artıyor; yapay zeka (AI) çip kapasitesindeki büyüme, üretim ekipmanı siparişlerini ve ileri süreç geçişlerini tetikliyor. Ancak tabloya bakıldığında birden fazla müşterinin aynı ekipmanı topluca sipariş ettiği bir görünüm yok; bunun yerine EUV ekipman siparişi, High NA EUV'nin seri üretimde kullanılması ve fotomaske geçiş iş birliği ayrı ayrı ilerliyor.
ASML(ASML), 2026 yılının ikinci çeyreğinde 9,326 milyar avro gelir ve 2,918 milyar avro net kâr açıkladığını duyurdu. Şirket, 2026 yılı için yıllık gelir beklentisini 43-45 milyar avroya yükseltti.
ASML Başkanı ve CEO'su Christophe Fouquet(Christophe Fouquet), 'Müşterilerin kapasite artırma planlarını hızlandırması, ürün genelinde taahhütlerin artmasına yol açıyor ve bu da uzun vadeli talep görünürlüğünü yükseltiyor' dedi. Fouquet'in açıklaması, yapay zeka yatırımlarının ileri lojik ve bellek talebini büyüterek ekipman talebinin görünürlüğünü artırdığına işaret ediyor.
ASML, 2026 yılı ikinci çeyrek bilanço açıklamasında 2027'de düşük sayısal açıklıklı (low-NA) EUV üretim kapasitesini 2026 baz alınan yaklaşık 65 üniteden yüzde 30 artırmayı planladığını duyurdu. 2028'de ek yüzde 30 genişleme de değerlendiriliyor; ancak her iki plan da ileriye dönük kapasite artırım takvimini gösteriyor, henüz kesinleşmiş bir üretim rakamı değil.
Müşteri bazında tablo farklılaşıyor.
SK Hynix(000660), 24 Mart'ta ASML'nin EUV litografi ekipmanını 11,95 trilyon won (Güney Kore wonu) karşılığında satın aldığını kamuya açıkladı. Ekipmanın 31 Aralık 2027'ye kadar teslim edilmesi ve yeni nesil ürünlerin seri üretiminde kullanılması planlanıyor.
Intel(INTC), ASML'nin High NA EUV ekipmanını Intel 18A sürecinde üretilen bazı Core Ultra Serisi 3 işlemcilerinde kullandı. ASML, 15 Temmuz'da bunun High NA EUV kullanılan ilk yüksek katma değerli lojik seri üretim örneği olduğunu açıkladı; mevcut ekipmanla verim ve üretim uyumluluğunun doğrulandığı bir aşamada olunduğunu belirtti.
TSMC(TSM) ile ASML, 8 Eylül'de 12 inçlik fotomaske geçişine yönelik bir iş birliği girişimi duyurdu. İki şirket, 2031'de 12 inçlik maske pilot hattının kurulmasını ve 2033'te ileri düğüm (advanced node) üretimi için gerekli ekipman hazırlığının tamamlanmasını öngören bir takvim paylaştı. TSMC ayrıca 2030'dan itibaren High NA EUV'yi seri üretimde kullanmayı planladığını açıkladı.
Fotomaske, yarı iletken devre desenini gofrete aktarmak için kullanılan orijinal kalıptır. 12 inçlik fotomaske geçişi, gofret boyutlarının büyümesine paralel olarak maske sürecinin verimliliğini ve ekipman sistemini değiştirme girişimidir; EUV ekipmanına yönelik yeni siparişlerden ayrı bir iş birliği konusudur.
EUV, aşırı morötesi (extreme ultraviolet) dalga boyunu kullanarak yarı iletken devrelerini gofrete işleyen bir litografi teknolojisidir. High NA EUV ise mevcut EUV'den daha yüksek sayısal açıklıkla daha ince devre desenleri oluşturan yeni nesil bir teknolojidir; seri üretimin genişleyebilmesi için ekipman kurulumu ile verim doğrulamasının birlikte ilerlemesi gerekiyor.
ASML, 2027 EUV üretim kapasitesinin neredeyse tamamının rezerve edildiğini, 2028 siparişlerinin de büyük bölümünün güvence altına alındığını belirtti. Reuters, ASML Finans Direktörü'nün (CFO) açıklamalarına dayanarak orta-uzun vadeli ekipman talebinin kısa vadeli sonuçlardan önce görünür hale geldiğini bildirdi.
Sipariş tabanı da genişledi. ASML, 2025 sonunda sipariş bakiyesinin 38,8 milyar avro olduğunu açıkladı. Şirket, Ocak 2026'da yıllık gelir beklentisini 34-39 milyar avro olarak duyurmuş, Temmuz'daki bilanço açıklamasında bu rakamı 43-45 milyar avroya yükseltmişti.
Bu tablo, tek bir büyük ölçekli ekipman siparişinden çok, yapay zeka bellek ve ileri lojik alanındaki kapasite artırımının ekipman, süreç ve maske teknolojisine eşzamanlı olarak yayılması şeklinde yorumlanıyor. SK Hynix EUV ekipmanı için kesin sipariş verdi, Intel High NA EUV'yi seri üretimde kullanmaya başladı, TSMC ise büyük ölçekli fotomaske geçişini yürütüyor.
Yapay zeka yatırımlarının yarı iletken üretim altyapısına ve tedarik zincirine yayılması, TokenPost'un daha önce aktardığı yarı iletken ve ekipman tedarik zinciriyle ilgili haberde de ele alınmıştı. Bu örnek, yapay zeka talebinin tasarım ve veri merkezlerinin ötesinde litografi ekipmanı ile üretim sürecinin yatırım takvimini de etkilediğini gösteriyor.
İlgili hisseler de piyasada hareketlendi. Hollanda borsasında ASML, 7'sinde (yerel saatle) kapanışta 1.500,40 avroya ulaşarak bir önceki güne göre yüzde 2,25 değer kazandı. Seul borsasında ise 8'inde (yerel saatle) sabah saatlerinde SK Hynix yüzde 3,98, Samsung Electronics(005930) yüzde 2,59 yükseldi.
Öte yandan kapasite artırımı, High NA EUV'nin seri üretimde kullanılması ve 12 inçlik fotomaske geçişinin tümü planlama aşamasını içeren konular. SK Hynix'in ekipman teslimatı 31 Aralık 2027'ye kadar tamamlanacak; TSMC'nin maske pilot hattı 2031, ileri düğüm üretim hazırlığı ise 2033 hedefiyle ilerleyecek.
Yorum 0