Intel, mikroLED CPU paketi için cam alt tabaka ve TGV patentini tescil ettirdi

Intel(INTC), mikroLED’leri CPU paketinin içine yerleştiren bir yarı iletken paketleme patentini tescil ettirdi. Yapı, cam alt tabaka ve cam içi dikey geçişler (TGV) kullanarak yarı iletken kalıbına güç ve sinyal iletiyor.

ABD patent kayıtlarına göre Intel’in ‘MikroLED İçeren IC Paketi’ başlıklı patenti Eylül 2022’de başvuruldu ve 8 Eylül 2026’da tescil edildi. Patent numarası 12,733,303. ABD patent kaydı

Patent yapısının merkezinde cam alt tabaka bulunuyor. Yarı iletken kalıbı cam alt tabakaya kısmen veya tamamen gömülürken, alt tabakayı dikey olarak geçen TGV’ler kalıp ile paket altlığı arasında bağlantı kuruyor.

TGV’lerin bir bölümü kalıba sinyal iletiyor, ayrı TGV’ler ise mikroLED’lere güç sağlıyor. Böylece cam alt tabaka üzerinden paketin üst ve alt bölümleri arasında elektriksel bağlantı oluşturuluyor.

Üretim sürecinde lazer işlemi ve aşındırma kullanılarak cam alt tabakada geçişler ile kalıbın yerleştirileceği alanlar oluşturuluyor. Ardından bakır elektrokaplama yöntemiyle TGV’ler meydana getiriliyor ve mikroLED’lere bağlı kalıp alt tabakaya yerleştiriliyor.

MikroLED’ler doğrudan yarı iletken kalıbına bağlanabileceği gibi nano teller aracılığıyla da bağlanabiliyor. Patentte kırmızı, yeşil ve mavi LED’lerin birlikte kullanıldığı bir yapı da yer alıyor.

Bu kullanım yalnızca görsel bir tasarım unsuru olarak sunulmuyor. İşlemcide belirli bir işlevin çalışıp çalışmadığını göstermek veya testin tamamlanıp tamamlanmadığını ışıkla belirtmek için kullanılabileceği ifade ediliyor.

Birden fazla IC paketine mikroLED dizileri yerleştirmek de mümkün. Tom’s Hardware, Intel patentinin CPU yüzeyindeki harfleri aydınlatan bir kullanım örneği de sunduğunu bildirdi. Tom’s Hardware haberi

MikroLED’ler tanı göstergesi olarak kullanıldığında, testin başarılı veya başarısız olduğu sabit ışık desenleriyle gösterilebilir. Ancak patent, karmaşık bir tanı sisteminden çok paket içinde durum göstergesi oluşturmaya yönelik temel bir tasarım ortaya koyuyor.

Ürünlere uygulanması halinde soğutma yapısı önemli bir zorluk olarak öne çıkıyor. Yüksek performanslı ve yüksek güç tüketen çipler soğutma donanımına ihtiyaç duyuyor. Ancak bu donanım paketin yüzeyindeki LED’leri kapatabileceğinden, LED’lerin görünür alanı ile ısı dağıtım yapısının birlikte tasarlanması gerekiyor.

Patent, Intel’in geliştirdiği cam alt tabaka teknolojisiyle de bağlantılı. Intel, cam alt tabakaların büyük yapay zeka ve yarı iletken paketlerinde eğilmeyi azaltabileceğini, güç ve sinyal iletimindeki kararlılığı artırabileceğini açıklamıştı. Intel Foundry teknoloji açıklaması

TokenPost daha önce Intel’in mikroLED paketleme yaklaşımı ile AUO’nun CPO ve cam alt tabaka teknolojilerindeki genişlemeyi ele almıştı. O dönemde de Intel’in patenti ve AUO’nun ilgili teknoloji geliştirme yönü birlikte gündeme gelmiş, ancak iki şirket arasındaki iş birliğinin kapsamı veya ortak geliştirme çalışması resmi olarak açıklanmamıştı.

Intel, 2026 ECTC’de cam çekirdek alt tabaka ve TGV tabanlı paketleme teknolojilerini tanıttı. Şirket aynı etkinlikte optik ve elektronik bileşenleri pakete yakın konumlandıran ortak paketli optik (CPO) teknolojisini de sundu.

Bu patent doğrudan yüksek hızlı optik iletişim veya CPO ürünlerini konu almıyor. MikroLED’lerin optik iletişim vericisi olarak kullanılması için alıcı ve fiber optik bağlantı teknolojilerinin de eklenmesi gerekiyor.

Patent tescili, tasarım yönü ve teknoloji haklarının güvence altına alındığı aşamayı gösteriyor. Intel’in bu yapıyı gerçek CPU’larda kullanıp kullanmayacağı, kullanırsa hangi ürün ailesinde ve ne zaman uygulayacağı açıklanmadı.