ASML’den hibrit bağlama alanında 27 patent başvurusu

ASML’nin çipten wafer’a hibrit bağlama ekipmanı geliştirdiğine yönelik bir analiz yayımlandı. İlgili patent ailesinde 27 başvuru bulunuyor, ancak şirket henüz bir ürün duyurmadı.

Yarı iletken araştırma kuruluşu SemiAnalysis, 15 Ekim’de yayımladığı analizde ASML’nin patentlerini, önceki haberleri ve şirketin yol haritasını inceleyerek bu olasılığı gündeme getirdi. Kuruluşa göre ilk ürün, çipten wafer’a bağlama yöntemine odaklanabilir.

Hibrit bağlama, çiplerin veya wafer’ların üst üste yerleştirilerek bakır ve yalıtkan yüzeylerin doğrudan birleştirilmesini sağlayan bir teknoloji. Wafer’dan wafer’a bağlama, görüntü sensörleri ve 3D NAND üretiminde kullanılıyor. Çipten wafer’a bağlama ise seri üretimde daha sınırlı uygulama alanına sahip. SemiAnalysis, AMD’nin hibrit bağlama kullanan V-Cache ürünlerini 2022’den beri sevk ettiğini, TSMC’nin SoIC teknolojisinin de mantık çipi üretiminde kullanıldığını belirtti.

SemiAnalysis’in incelediği ASML patentleri; çiplerin ayrı taşıyıcılara yerleştirilip denetim, temizlik, plazma aktivasyonu ve hizalama aşamalarından geçirildikten sonra birleştirildiği bir sistemi tarif ediyor. Taşıyıcılar, bir ray boyunca işlem istasyonları arasında ilerliyor. Rayın tekrarlanabilirlik hassasiyeti yaklaşık 10 mikrometre; bu değer, bağlama için gereken yaklaşık 50 nanometre hassasiyetin gerisinde kalıyor. Analize göre son konum ayarı taşıyıcı ve tabla aracılığıyla yapılıyor.

ASML, Aralık 2022 ile Kasım 2024 arasında bağlama teknolojileriyle ilgili 27 patent ailesi için başvuru yaptı. Bunların çoğu çipten wafer’a yöntemiyle ilgili. The Elec, mart ayında ASML’nin Prodrive Technologies ve VDL ETG ile hibrit bağlama ekipmanının mekanik tasarımına başladığını bildirmişti.

SemiAnalysis’e göre bugün çipten wafer’a hibrit bağlama ekipmanıyla seri üretim deneyimine sahip tek tedarikçi Besi. Bu yöntemde hassas hizalama ile üretkenliğin birlikte sağlanması gerekiyor. ASML’nin ürün duyurusu ve ticarileştirme takvimi henüz açıklanmadı.