Foxconn 321 Sergi Öğesini Tanıttı; OpenAI İş Birliği Geçen Yıldan

Foxconn (2317), 30’unda Tayvan’ın Taipei kentinde 321 teknoloji sergi öğesini tanıttı. Bunların yaklaşık dörtte birini, AI altyapısına ayrılan ‘Token Factory’ bölümünde sergiledi.

Foxconn, Hon Hai Tech Day duyurusunda bileşen üretiminden güç ve soğutma sistemlerine, raf düzeyinde sistem entegrasyonuna kadar çeşitli teknolojileri tanıttı. 321 sayısı etkinlikteki toplam sergi öğesini ifade ediyor; bunların tümü AI ürünü değil.

Sergide NVIDIA’nın (NVDA) Vera Rubin platformu için raf düzeyinde sistem entegrasyonu da yer aldı. Raf, sunucularla güç, soğutma ve iletişim ekipmanlarının birlikte kurulduğu bir veri merkezi birimi.

Foxconn ayrıca ‘DSX POD’ tasarımını tanıttı. Bu standart tasarımda Vera Rubin tabanlı AI altyapısı modüler bir konteynere önceden entegre ediliyor ve temel doğrulamaları tamamlanıyor; ardından kurulum sahasındaki tesislere bağlanıyor.

20 metre uzunluğundaki sergi duvarında hassas bileşenler taşıyan devre kartları ile kablo, hortum ve fan içermeyen bir hesaplama cihazı tasarımı sergilendi. Güç, soğutma ve yüksek hızlı veri aktarımı teknolojileri de tanıtıldı.

Ayrı bir bölümde NVIDIA’nın 800V doğru akım dağıtım sistemi ele alındı. Foxconn; güç, soğutma ve veri aktarımını kapsayan veri merkezi teknolojilerini sergiledi.

AI hesaplama, ağ, güç ve soğutmanın birlikte tasarlandığı bir veri merkezi simülasyon alanı da kuruldu. Sergi, tesisleri ayrı bileşenler yerine tek bir altyapı sistemi olarak bir araya getirdi.

Foxconn, sağlık, üretim, robotik ve şehir hizmetlerinde AI ajanlarının güvenliğini destekleyen teknolojileri de gösterdi. Böylece sergi, veri merkezi ekipmanlarının yanı sıra AI kullanım alanlarını da kapsadı.

Foxconn Yönetim Kurulu Başkanı Young Liu, “Foxconn bir teknoloji üretim platformu ve hizmet şirketine dönüşüyor” dedi. Açıklama, şirketin bileşen üretiminden sistem entegrasyonuna uzanan iş alanını genişletme yönünü anlattı.

OpenAI ile iş birliği bu etkinlikten önce duyurulmuş, geçen yıl kasım ayında kararlaştırılmıştı. İki şirket, yeni nesil AI veri merkezi donanımını birlikte tasarlamak ve ABD’de üretime hazırlanmak üzere anlaşmıştı.

OpenAI, donanım talebine ilişkin bilgi sağlayacak; Foxconn ise bu bilgileri tasarım ve geliştirme çalışmalarına yansıtacaktı. İş birliği, AI altyapı donanımının tasarımı ve üretime hazırlığına odaklanıyor.

Şirketlerin belirlediği çalışmalar arasında farklı nesil veri merkezi raflarının tasarımı da bulunuyor. ABD’de parça tedariki, test ve montaj faaliyetlerinin genişletilmesi de planlanıyor.

İş birliği, kablo, ağ, soğutma ve güç ekipmanlarının ABD’de üretilmesini de kapsıyor. OpenAI, kendi açıklamasında çalışmaları yeni nesil AI altyapı donanımı için ortak tasarım ve üretim hazırlığı olarak tanımladı.

İlk anlaşmada satın alma taahhüdü veya mali yükümlülük bulunmuyor. OpenAI, sistemleri önce değerlendirecek ve satın alıp almamaya daha sonra karar verebilecek.

Young Liu, mart ayındaki finansal sonuçlar toplantısında Foxconn’un AI sunucusu pazarındaki payının yaklaşık %40’a ulaştığını söyledi. TokenPost daha önce Foxconn’un yeni nesil AI sunucu raflarında %50 payı hedef olarak açıkladığını ve bunun gerçekleşmiş bir oran olmadığını bildirmişti. Bu iki oran farklı kapsam ve nitelik taşıdığı için doğrudan karşılaştırılamıyor.

30’unda yayımlanan duyuruda OpenAI ile yeni bir sözleşmenin şartlarına yer verilmedi. Hon Hai Tech Day, 31’inde genel ziyaretçilere açılacak.