Lens Technology’nin tamamına sahip olduğu Lens International (Hong Kong) Limited, Intel(INTC) ile camdan geçişli via (TGV) ileri paketleme süreçlerini ortak değerlendirmeyi kapsayan bir mutabakat zaptı imzaladı.
PANews, 24’ünde Lens Technology açıklamasına dayandırdığı haberinde, söz konusu MOU’nun iki şirketin TGV ileri paketleme alanındaki iş birliği niyetini ve ön mutabakat başlıklarını içerdiğini aktardı. Değerlendirilecek temel süreçler arasında cam alt tabaka delik oluşturma, yüksek hassasiyetli lazer işleme, metalize geçiş deliği biriktirme ve çok katmanlı ara bağlantı kablolaması yer alıyor.
Şirketler, olası iş birliği modellerini görüşecek ve teknik değerlendirme yürütecek. Intel(INTC), bu süreçte ilgili mimari bilgileri, üretilebilirlik için tasarım kılavuzlarını, karşılaştırmalı test yöntemlerini ve doğrulama prosedürlerini sağlayacak.
TGV, ileri paketleme teknolojilerinde daha yoğun bağlantı ve yüksek performans hedefleri açısından kritik süreçlerden biri olarak görülüyor. Bu nedenle anlaşma, cam tabanlı paketleme çözümlerinin üretim aşamasına ne kadar yaklaşabileceği konusunda dikkatle izlenecek.
MOU, iki tarafın yetkili temsilcilerince imzalandığı tarihten itibaren 1 yıl geçerli olacak. Taraflar, sürenin dolmasından önce yapacakları görüşmeyle anlaşmayı uzatabilecek.
Yorum 0