4 nanometre kapasitesi gelecek yıla kadar doldu, Samsung 5 nanometre satışını büyütüyor

Samsung Electronics'in foundry biriminde '4 nanometre' üretim kapasitesi, HBM4 taban katmanı ve yapay zeka çıkarım çipi talebiyle gelecek yılki üretim hacmine kadar hızla doluyor. Samsung, kısıtlı 4 nanometre kapasitesini telafi etmek için 5 nanometre ve 8 nanometre süreçlerinde müşteri arayışına girişti.

ZDNet Korea'nın 3 Mayıs'ta (yerel saatle) aktardığına göre, Samsung'un 4 nanometre foundry süreci gelecek yılki üretim hacmine kadar dolu durumda. HBM4 taban katmanı ve küresel teknoloji devlerinden gelen sipariş artışının üretim kapasitesini 'tamamen doldurduğu' belirtildi.

Samsung, geçtiğimiz Şubat ayında HBM4'ün seri üretimine başlarken 4 nanometrelik lojik taban katmanını kullandığını açıkladı. Bellek ürünü olan HBM4'ün kilit bileşeninin üretiminde foundry sürecinin devreye girmesiyle bellek ve lojik yarı iletken tedarik zincirleri iç içe geçen bir yapıya kavuştu.

HBM4, yapay zeka sunucularında işlem birimleriyle büyük veri hacimlerinin hızlı alışverişi için tasarlanmış yüksek bant genişlikli bellek türü. Taban katman ise üst üste istiflenmiş bellek katmanlarıyla işlem birimini birbirine bağlayıp veri akışını kontrol ediyor.

Nvidia(NVDA) ve Groq'a yönelik siparişler de 4 nanometre talebini büyüten bir diğer etken. Nvidia CEO'su Jensen Huang(Jensen Huang), Groq'un dil işleme birimi (LPU) üretiminde Samsung'u iş ortağı olarak andı.

Samsung'un paylaştığı Groq 3 LPX özelliklerine göre çip, yapay zeka çıkarım işlemlerinde 315 petaflop (PFLOPS) performans, 128GB statik RAM (SRAM) kapasitesi ve saniyede 40 petabayt (40PB/s) bellek bant genişliği sunuyor. Groq 3 LPU'nun 4 nanometrelik gofreti, GTC 2026 fuarındaki stantta da sergilendi.

Samsung, 4 nanometre arzının kısıtlı olduğu bu dönemde alternatif olarak '5 nanometre' sürecini öne çıkarıyor. Şirketin foundry sayfasında veri merkezi, kurumsal çözümler ile yapay zeka çıkarım ve eğitim alanları için önerilen süreçler arasında 5, 4, 3 ve 2 nanometre yer alıyor.

5 nanometre süreci yalnızca otomotiv ve mobil yarı iletkenlerde değil, yapay zeka sunucuları ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) tasarımlarında da kullanılabiliyor. 4 nanometre üretim kapasitesinin sınırlı olduğu koşullarda, halihazırda kanıtlanmış 5 nanometre kapasitesini devreye sokarak müşteri seçeneklerini genişletme stratejisi izlendiği değerlendiriliyor.

ZDNet Korea'nın 2 Haziran'da (yerel saatle) aktardığına göre Samsung, SAFE Forumu 2026'nın ardından yurt içi ve yurt dışındaki tasarım evlerinden 5 nanometre ve 8 nanometre satışlarını güçlendirmelerini istedi; ABD Taylor fabrikasının 1. hattı ise 2027'de 2 nanometre seri üretimini hedefliyor.

Yapay zeka çip talebi yalnızca gofre üretimine değil, ileri paketlemeye de yük bindiriyor. TrendForce, 30 Nisan'da (yerel saatle) yaptığı değerlendirmede yapay zeka rekabetinin 3 ve 2 nanometrelik gofreler ile 2.5D ve 3D ileri paketleme arz-talep dengesini zorladığını belirtti.

İleri paketleme, birden fazla yarı iletken çipi yüksek performanslı ve yüksek yoğunluklu biçimde birbirine bağlayıp bir araya getiren arka uç teknolojisi. Yapay zeka sunucularında işlem birimi ile HBM arasındaki veri aktarım hızı önem kazandıkça, gofre üretim kapasitesiyle paketleme altyapısının birlikte güvence altına alınması gerekiyor.

HBM rekabetinin nesil geçişinin ötesine geçerek bellek, foundry ve paketlemeyi kapsayan entegre bir rekabete dönüştüğü daha önce aktarılmıştı. Samsung ise bu üç iş kolunu bir arada bulundurmasını yapay zeka çip tedarik zinciri stratejisinde fark yaratan unsur olarak öne çıkarıyor.

Çin ve Hindistan merkezli fabless çip şirketlerinin 5 nanometre siparişlerini artırdığına dair değerlendirmeler de gündeme geldi; ancak somut müşteri isimleri ve sipariş büyüklükleri doğrulanmadı. Bu gelişmenin kripto veya blok zinciri projeleri ile madencilik ekipmanı talebiyle doğrudan bir bağlantısı da şu ana kadar teyit edilmedi.

5 nanometre satış genişlemesinin fiili sipariş ve gelire ne ölçüde yansıyacağı, önümüzdeki dönemde açıklanacak sipariş duyuruları ve müşteri firmaların seri üretim takvimleriyle netleşecek. Taylor fabrikasının 1. hattında hedeflenen 2 nanometre seri üretim tarihi ise 2027.