Cam altlık TGV ekipmanı KICET'e tedarik edildi

Kore merkezli ekipman üreticisi Taesung (태성), Kore Seramik Teknolojisi Enstitüsü'ne (KICET) yeni nesil yarı iletken paketleme için kullanılan cam altlık 'TGV' asit aşındırma ekipmanını tedarik etti. Şirket, Ar-Ge sürecinin ardından artık gerçek ekipman tedarikine geçtiğini duyurdu.

Taesung, Kore saatiyle 11'inde KICET'e ekipman tedarikini tamamladığını açıkladı. Tedarik edilen sistem, lazerle önceden işlenmiş cam altlıkları hassas biçimde aşındırarak altlığı delip geçen deliklerin şeklini ve boyutunu oluşturuyor.

'TGV' (Through Glass Via), cam altlığı baştan başa delen mikro boşluklar açıp içlerine metal kablolama yerleştirerek altlığın alt ve üst yüzeyindeki devreleri elektriksel olarak birbirine bağlayan bir teknoloji. Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için üretilen çiplerin yoğunluğunu artırmaya yönelik ileri paketleme süreçlerinde kullanılıyor.

TGV sürecinde deliklerin çapı, şekli ve altlık içindeki aşındırma homojenliği, sonraki metalizasyon ve kaplama adımlarının kalitesini doğrudan etkiliyor. Cam, darbeye ve işlem koşullarına bağlı olarak kırılabildiği için çatlak ve hasarı azaltırken homojen aşındırma sağlayan ekipman kontrolü büyük önem taşıyor.

Cam altlıklar genellikle yarı iletken çip ile baskılı devre kartı (PCB) arasında sinyal ve güç aktaran bir paketleme altlığı olarak değerlendiriliyor. Mikro kablolama ve delme teknikleriyle çipler arasındaki bağlantı yoğunluğunu artırmak bu yaklaşımın temelini oluşturuyor.

Taesung, PCB üretim ekipmanı alanında biriktirdiği ıslak kimyasal süreç ve otomasyon bilgisini cam altlık alanına da taşıdı. Şirket, △TGV asit aşındırma △alkali aşındırma △aşındırma △temizleme △kaplama gibi temel süreçlere yönelik ekipman teknolojisine sahip olduğunu belirtiyor.

Cheonan'daki yeni fabrikasını merkez alarak seri üretime hazır bir üretim sistemi de kurdu. Ancak bir araştırma kurumuna yapılan tedarikin gerçek seri üretim sürecine yansıması için müşteri firmaların talep ettiği aşındırma homojenliği ve süreç istikrarı gibi kriterlerin karşılanması gerekiyor.

Yapay zeka çipleri ve yüksek performanslı sunucu pazarının büyümesiyle birlikte ileri paketleme, yalnızca tek bir çipin performansını değil, çipler arasındaki bağlantı verimliliğini de belirleyen bir teknoloji haline geliyor. Yapay zeka altyapı yatırımlarındaki artışın bellek talebini yukarı çektiği eğilim ile birlikte paketleme ekipmanının önemi de artıyor.

Ancak bu tedarikin kripto para piyasası veya madencilik donanımı arzına doğrudan bir etkisi bulunduğuna dair herhangi bir bilgi paylaşılmadı. Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çipleri için paketleme tedarik zinciriyle bağlantılı yerli bir ekipman tedariki olması nedeniyle dolaylı bir ilişki söz konusu.

Taesung yetkilisi konuyla ilgili "Bugüne kadar Ar-Ge yoluyla cam altlık ekipman ürün yelpazemizi oluşturduk, şimdi ise gerçek tedarik adımlarıyla iş sonuçları yaratma aşamasındayız" dedi ve "Bu tedarikle birlikte yurt içi ve yurt dışındaki müşterilerimizle sürdürdüğümüz seri üretim uygulamalarına hız kazandırarak cam altlık işini yeni bir büyüme ekseni haline getireceğiz" diye ekledi.