TSMC'nin 2nm N2X süreci Intel Razor Lake için gündemde

Intel(INTC)'in yeni nesil PC işlemcilerinin, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSM)'nin yüksek performanslı 2 nanometre süreci N2X ile bağlantılı olabileceğine dair tedarik zinciri gözlemleri gündeme geldi. Intel'in kendi öncü sürecinin dış dökümhane süreçleriyle aynı ürün neslinde birlikte anılması, yüksek performanslı CPU rekabetinde süreç seçeneklerinin genişlediğine işaret ediyor.

Tayvan merkezli Commercial Times (工商時報), 20'sinde (yerel saatle) tedarik zinciri kaynaklarına dayanarak Intel'in yeni nesil masaüstü işlemcisi Nova Lake'in büyük son seviye önbellek teknolojisi 'bLLC'yi öncelikli olarak kullanabileceğini yazdı. Habere göre dizüstü bilgisayar tarafındaki uygulama ise sonraki nesil Razor Lake-HX'e ertelenebilir.

'bLLC', CPU'nun sistem belleğine erişirken oluşan gecikmeyi azaltmayı hedefleyen büyük ölçekli bir önbellek teknolojisi olarak tanıtıldı. Commercial Times bu teknolojiyi AMD(AMD)'nin 3D V-Cache çözümüyle karşılaştırdı.

Nova Lake'in gelecek yılın başında piyasaya çıkması bekleniyor. Tedarik zinciri kaynakları, bu ürün ailesinin 'Intel 18A' ile TSMC'nin N2P süreci gibi farklı üretim kombinasyonlarını bir arada kullanabileceğini öne sürüyor.

Bu neslin ardından gelecek Razor Lake'in ise TSMC'nin yüksek performanslı 2 nanometre süreci 'N2X'i ek olarak devreye alabileceği konuşuluyor. Ancak Intel ile TSMC, Razor Lake için N2X kullanımını henüz resmi olarak açıklamadı.

N2X, TSMC'nin N2 platformunun yüksek performans odaklı genişletilmiş versiyonu olarak sunuluyor. Yüksek frekanslı CPU'lar, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem(HPC) uygulamalarını hedefleyen süreç, transistör teknolojisinde FinFET'ten nanosheet yapısına geçiş eğilimiyle de örtüşüyor.

Intel 18A, şirketin dökümhane rekabet gücünü yeniden kazanmak için öne çıkardığı öncü süreç konumunda. TSMC'nin N2P ve N2X süreçleri ise dış dökümhanenin 2 nanometre ailesindeki çözümleri. Aynı ürün neslinde bu iki eksenin birlikte anılması, yüksek performanslı CPU geliştirmede süreç dağılımının daha karmaşık hale geldiği şeklinde yorumlanıyor.

Süreç seçimi yalnızca bir üretim yöntemi meselesi değil. Yüksek performanslı CPU'lar; performans, güç verimliliği, verim oranı, üretim kapasitesi ve piyasaya çıkış zamanlamasının birlikte tutturulması gereken ürünler olduğundan, kendi sürecini mi yoksa dış dökümhaneyi mi kullanacağı doğrudan ürün takvimini etkiliyor.

Bu gözlemler, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem talebinin öncü süreç rekabetini yukarı ittiği tabloyla da örtüşüyor. Yüksek frekanslı CPU'lar ile yapay zeka işlemleri için üretilen çipler, güç verimliliği ve performans artışı konusunda yüksek talep görüyor; 2 nanometre ailesi süreçler de bu talebi hedefleyen yeni nesil üretim ekseni olarak değerlendiriliyor.

Tedarik zincirinde malzeme ve wafer üreticileri de gündeme geldi. Commercial Times, Sungseong'un bu yılın ilk yarısında yarı iletken alanındaki toplam gelirinin geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 25 arttığını, yarı iletken gelirinin toplam gelir içindeki payının ise yüzde 66'ya yükseldiğini aktardı.

Sungseong, Tayvan'da kendi CMP parlatma pedi üretim kapasitesine sahip bir firma olarak tanıtıldı. Sert pedlere ve ileri paketleme çözümlerine yönelik talebin güçlü olduğu belirtilirken, yumuşak ped için kurulan yeni üretim hattında üçüncü çeyrekte deneme üretimine, dördüncü çeyrekte ise kademeli seri üretime geçilmesi bekleniyor.

Jungsa ise CMP elmas disk ve geri dönüştürülmüş wafer alanında faaliyet gösteren bir firma olarak öne çıktı. Şirketin ikinci çeyrek geliri 2 milyar 490 milyon yeni Tayvan doları olarak açıklandı; bu rakam yıllık bazda yüzde 17,9 artışa işaret ederken, brüt kar marjı yüzde 40,1 olarak kaydedildi.

Commercial Times, 2 nanometre ve 1,6 nanometre süreçlerine yönelik elmas disk sevkiyatlarının hızla arttığını aktardı. Öncü süreç geçişinin yalnızca dökümhaneleri değil, malzeme, ekipman ve wafer geri dönüşümü yapan firmaları da talep açısından etkilediği bir yapı ortaya çıkıyor.

TokenPost, TSMC'nin ileri paketleme darboğazı yaşadığı dönemde Intel'in Malezya'daki tesisinin bir kısım arka uç paketleme işlerinin dağıtılacağı adaylardan biri olarak gündeme gelmesinin arka planını daha önce haberleştirmişti. Ön uçtaki 2 nanometre rekabeti ile arka uçtaki ileri paketleme darboğazı, yapay zeka çip tedarik zincirinde birbiriyle bağlantılı şekilde ilerleyen konular.

Şu an için doğrulanmış olan bilgiler, tedarik zinciri gözlemleri ile Commercial Times'ın haber kapsamıyla sınırlı. Ürün konfigürasyonunun, seri üretim zamanlamasının ve süreç dağılımının kesinleşmesi için Intel'in resmi açıklaması bekleniyor.