2028 Feynman’da üretim darboğazına karşı tasarım revizyonu değerlendiriliyor

Nvidia(NVDA)’nın 2028 lansmanını hedeflediği yeni nesil yapay zeka platformu Feynman’ın bazı tasarım unsurlarını üretim kısıtlarına göre revize etmeyi değerlendirdiği bildirildi. 'Yapay zeka hızlandırıcılarındaki performans yarışı artık doğrudan ileri üretim süreçlerine, paketlemeye ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) tedarik kapasitesine bağlı hale geliyor.'

14’ünde (yerel saatle), Crypto Briefing’in haberine göre Nvidia, TSMC’nin A16 üretim sürecindeki kapasite kısıtlarını aşmak için Feynman platformunun bazı bileşenlerinde değişiklik değerlendiriyor. Feynman; TSMC A16 süreci, 3D die istifleme, arka yüz güç besleme ve özel HBM kullanan bir yapı olarak tanıtıldı.

Feynman, Nvidia’nın yol haritasında Rubin’in bir sonraki nesli olarak yer alıyor. Jensen Huang(Jensen Huang), Nvidia CEO’su, Feynman mimarisini ilk kez 2025 GTC’de tanıttı; bu yılın Mart ayında düzenlenen GTC 2026’da ek teknik detaylar paylaştı.

Platformun, Vera mimarisinin ardılı olan yeni işlemci (CPU) Rosa ile birlikte kullanılması planlanıyor. Habere göre Nvidia, mevcut Blackwell GPU teknolojisini tasarım ve doğrulama sürecinde temel olarak kullanıyor.

TSMC A16, yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çipleri için yeni nesil düğüm olarak öne çıkan 1,6 nanometre sınıfı ileri bir üretim süreci. Arka yüz güç besleme yönteminde, çipin ön yüzündeki kablolama alanı veri yollarına ayrılırken güç iletimi arka yüze kaydırılıyor.

'Bu yöntem güç verimliliğini ve sinyal kablolama yoğunluğunu artırırken tasarım ve üretim zorluğunu da beraberinde getiriyor.' Büyük yapay zeka hızlandırıcılarında yalnızca süreç küçülmesi değil, çip istifleme, paketleme ve bellek montaj yöntemi de toplam performansı ve tedarik edilebilir hacmi belirliyor.

Darboğaz olarak öne çıkan nokta A16 gofret üretim kapasitesi. Crypto Briefing, 2026 Mart itibarıyla TSMC’nin A16 gofret kapasitesinin 2028’e kadar rezerve edildiğini, TSMC’nin 2027 sonuna kadar A16 üretimini aylık 20 bin gofret seviyesine çıkarmayı planladığını aktardı.

Bu rakam TSMC’nin resmi bir belgesine değil, haber kaynağına dayanıyor. Feynman’daki tasarım değişikliği de Nvidia’nın kesinleşmiş bir açıklaması değil, üretim kısıtlarına karşı gündeme gelen bir değerlendirme aşamasında.

Nvidia’nın olası revizyonu, daha önce gündeme gelen Rubin Ultra tartışmasıyla da örtüşüyor. TokenPost daha önce 2028 sonuna kadar sürebilecek bellek tedarik sıkıntısı ve HBM spesifikasyon revizyonu konusunu ele almıştı.

Tom’s Hardware da The Information’ın haberine atıfla Nvidia’nın Rubin Ultra hızlandırıcısında düşük kapasiteli bellek yapılandırmasını test ettiğini yazdı. Nvidia, Tom’s Hardware’e Rubin Ultra ile ilgili 'işlem gücü, ağ bağlantısı ve belleği optimize ediyoruz' açıklamasını yaptı.

Şirket aynı açıklamada bu optimizasyonların daha fazla GPU ve yapay zeka sisteminin devreye alınmasını mümkün kıldığını belirtti. 'Feynman’da da performans hedefleri ile tedarik edilebilir hacim arasındaki denge, tasarım kararlarının merkezinde olabilir.'

Yapay zeka altyapısının büyümesi yalnızca tekil çip performansıyla belirlenmiyor. İleri süreç gofretleri, HBM, gelişmiş paketleme ve raf düzeyinde güç-soğutma tasarımının aynı anda uyumlu çalışması büyük ölçekli veri merkezi tedarikine dönüşüyor.

Güney Kore’deki tedarik zinciri bu sürece HBM, sunucu bileşenleri ve paketleme talebi üzerinden bağlanıyor. Güney Koreli bellek üreticileri ve sunucu tedarik zinciri, Nvidia’nın yapay zeka platformlarındaki nihai spesifikasyon ve hacim planlarına göre talep dalgalanmasına maruz kalabilir.

Şu aşamada Feynman’ın nihai ürün spesifikasyonları veya tedarik takviminde bir değişiklik kesinleşmiş değil. Nvidia’nın bir sonraki resmi yol haritası güncellemesi ve TSMC’nin A16 kapasite artış takvimi, takip edilmesi gereken noktalar arasında.