1,6 nanometrelik A16'da 2026 4. çeyrek üretim hedefi

Tayvanlı çip üreticisi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSM), arka yüzey güç besleme yapısına sahip 1,6 nanometre sınıfı A16 süreç platformunun geliştirme ve doğrulama aşamalarını tamamladığını açıkladı; seri üretim için 2026'nın dördüncü çeyreği hedefleniyor.

2026 IEEE·JSAP VLSI Sempozyumu programına göre TSMC, Süper Güç Rayı (SPR) teknolojisini kullanan A16 platformunu geliştirip doğruladı ve seri üretim tarihini 2026'nın dördüncü çeyreği olarak açıkladı. TSMC'nin resmi teknik verileri de A16'yı nanotabaka transistörlerle arka yüzey güç besleme yapısını birleştiren bir süreç olarak tanımlıyor. (vlsi26.mapyourshow.com) (tsmc.com)

A16'nın çekirdeğinde, güç hatlarını çipin ön yüzeyi yerine arka yüzeyine taşıyan arka yüzey güç besleme yapısı bulunuyor. Mevcut yapılarda sinyal hatları ve güç hatları aynı ön yüzeyde yer alıyordu. Süreç küçüldükçe hat yoğunluğu artıyor ve güç besleme verimliliğini korumak zorlaşıyor.

TSMC, A16'da ön yüzey hat alanını sinyal için ayırıp arka yüzeyden güç beslemesiyle gerilim düşüşünü azaltan bir yapı sunduğunu açıkladı. Yonhap Haber Ajansı'nın aktardığı Tayvan basınına göre bu yapı, gücü doğrudan transistörün kaynak ve akaç bölgelerine ileten bir yöntem.

Performans verileri de paylaşıldı. TSMC, A16'nın N2P sürecine kıyasla aynı voltajda hızı yüzde 8-10 artırdığını, aynı hızda ise güç tüketimini yüzde 15-20 azalttığını ve çip yoğunluğunu en fazla 1,10 kat yükseltebildiğini belirtti. VLSI Sempozyumu programı da A16'nın yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ürünlerine uygun olduğunu açıkladı.

Bu veriler, süreç küçültme rekabetinin odağının salt hat genişliği daraltmaktan güç besleme ve hat yapısı iyileştirmeye kaydığını gösteriyor. Yapay zeka hızlandırıcıları ve HPC çipleri yüksek işlem hacmine ve güç tüketimine sahip olduğundan, aynı alanda sinyal yolu ile güç besleme ağının nasıl paylaştırıldığı performans ve verimliliği belirliyor.

Türk okuyucuyu ilgilendiren nokta yapay zeka çip tedarik zinciri. Büyük yapay zeka hızlandırıcılarının performansı yalnızca ileri süreçle belirlenmiyor. Güç beslemesi, sinyal hatları, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ve ileri paketleme birlikte devreye giriyor.

Daha önce TokenPost, Nvidia'nın Feynman platformunda TSMC'nin A16 süreci, üç boyutlu istifleme ve optik ortak paketleme teknolojilerinin birlikte gündeme geldiğini haber yapmıştı. Ancak Feynman'ın nihai teknik özellikleri ve tedarik takvimindeki değişiklikler Nvidia'nın (NVDA) kesinleşmiş bir açıklaması değil, ilgili haberlerde gündeme gelen inceleme konuları.

TSMC'nin yatırım planları da sürüyor. Tayvan Merkez Haber Ajansı (CNA), TSMC yönetim kurulunun 11'inde uzun vadeli üretim kapasitesi planı ve teknoloji geliştirme yol haritasına uygun olarak yaklaşık 29,44 milyar dolar (yaklaşık 41 trilyon won) tutarında bir sermaye bütçesi onayladığını bildirdi. Bütçenin ileri teknoloji üretim kapasitesi kurulumu ve fabrika inşası gibi alanlarda kullanılması planlanıyor. (focustaiwan.tw)

Paketleme darboğazı ise hâlâ takip edilmesi gereken bir nokta. Yonhap, Tayvan basınını aktararak TSMC'nin CoWoS üretim kapasitesi yetersizliği nedeniyle bazı paketleme siparişlerinin Intel'in Malezya tesisine kaydırıldığını duyurdu. CoWoS, GPU gibi işlem çiplerini HBM ile birleştiren ileri paketleme teknolojisi.

TokenPost daha önce TSMC'nin 5,5 kat retikül boyutundaki CoWoS ileri paketlemesini seri üretime aldığını ve verimi yüzde 98'in üzerine çıkardığını haber yapmıştı. Büyük yapay zeka paketlerinde işlem çipi, HBM, altlık ve ısı yayma yapısının birlikte tasarlanması gerektiğinden, ön uç ve arka uç üretim kapasiteleri aynı anda devreye giriyor.

Sektörde, ileri süreci TSMC'nin üstlenip arka uç paketlemenin bir kısmını başka şirketlerin paylaştığı yapının yapay zeka talebindeki artışla birlikte daha sık gündeme gelebileceği 'yorumu' yapılıyor. Ancak bireysel müşterilerin ürünlerinde gerçek uygulama durumu ve miktarı, tasarım, verim ve paketleme üretim kapasitesi açıklandıktan sonra değerlendirilebilir.

A16, TSMC'nin yapay zeka ve HPC için sunduğu ileri süreçte bir sonraki adım. Şu an kesinleşen takvim 2026'nın dördüncü çeyreğinde seri üretim; gerçek müşteri ürünlerinde ne performansla ve hangi tedarik miktarıyla hayata geçeceği ise sonraki ürün özellikleri ve üretim planı açıklamalarına bağlı.