Samsung 2028'de D-RAM'de High-NA EUV kullanmayı hedefliyor

Samsung Electronics(005930), 2028 yılına kadar yüksek yoğunluklu D-RAM üretim sürecinde 'yüksek nümerik açıklıklı EUV' (High-NA EUV) litografi ekipmanını devreye almayı planlıyor. Şirket, standart olan 6 inçlik fotomaskeleri 12 inçe çıkarmayı hedefleyen sektör iş birliğine de katılıyor.

Samsung Electronics, 8'inde (yerel saatle) ASML(ASML) ile yeni nesil yarı iletken üretim teknolojisinde iş birliğini genişlettiğini açıkladı. Şirket, High-NA EUV'nin D-RAM'de seri üretime geçiş tarihi olarak 2028'i işaret etti ve sektörde ilk uygulayan şirket olmayı hedefliyor.

İş birliği hem bellek hem de dökümhane (foundry) üretim süreçlerini kapsıyor. Samsung'un 2028 planı henüz kesinleşmiş bir seri üretim sonucu değil; ekipman kurulumu ve süreç doğrulamasından geçerek ulaşılması gereken bir hedef olarak duruyor.

High-NA EUV, mevcut EUV'ye kıyasla daha yüksek nümerik açıklık (NA) değeri kullanan yeni nesil derin morötesi litografi teknolojisi. ASML, kendi EXE platformunun nümerik açıklığının 0,55 olduğunu, bunun mevcut EUV ekipmanlarındaki 0,33 değerinin üzerinde olduğunu açıkladı.

ASML'ye göre High-NA EUV, 8 nanometre seviyesinde çözünürlük sağlayabiliyor ve 2 nanometre lojik yongalarına yakın yoğunlukta bellek düğümlerini destekleyebiliyor. Şirket ayrıca sürecin adım sayısını, kusurları ve döngü süresini azaltacağını öngörüyor.

ASML, High-NA EUV ekipmanının 2025-2026 döneminde yüksek hacimli üretimi destekleyebileceğini belirtti. Ancak gerçek seri üretime geçiş için ekipman kurulumu, süreç optimizasyonu ve verim istikrarının sağlanması gerekiyor.

Samsung'un birlikte yürüttüğü 12 inçlik fotomaske dönüşümü, High-NA EUV'nin verimliliğini artırmayı amaçlayan bir iş birliği projesi. Fotomaske, devre desenini gofrete (wafer) aktaran orijinal kalıp; Samsung, büyük boyutlu maskelerin fabrika verimliliğini artıracağını, çip üretim maliyetini düşüreceğini ve 'dikiş' (stitching) kısıtlarını hafifleteceğini değerlendiriyor.

Maske boyutunu büyütmek yalnızca ekipman değişimiyle tamamlanacak bir iş değil. Maske üretimi, malzeme, ekipman ve süreç standardizasyonunun birlikte ilerlemesi gerekiyor; Samsung bu ekosistemin kurulmasına katılmayı planlıyor.

Ekonomiklik, High-NA EUV'nin yayılma hızını belirleyecek değişken. Reuters'e göre bazı analizler, büyük ölçekli dönüşümün ekonomik olarak ancak 2030-2031 civarında oturabileceğini aktarırken, ASML 2028'e kadar yılda 20 adetlik bir tedarik kapasitesi hazırlıyor.

High-NA EUV ekipmanının fiyatının 350-400 milyon dolar aralığında olduğu belirtiliyor. ASML, High-NA EUV ekipmanı için 10 ile 20 arasında sipariş aldığını açıkladı; ancak müşteri bazında gerçek devreye alma hacimleri kamuya açıklanmadı.

SK Hynix(000660) de 2028'de D-RAM üretiminde High-NA EUV kullanacağını duyurdu. Şirket, 12 inçlik fotomaske dönüşümüne yönelik konsorsiyuma katılımı da değerlendiriyor; bu da Samsung ile aynı dönemde bellek sürecine geçişi hedeflediği izlenimini veriyor.

TSMC(TSM) ve ASML, 12 inçlik büyük fotomaske dönüşümü için ayrı bir iş birliği girişimi duyurdu. İki şirket, 2031'de pilot hat kurmayı ve 2033'te ileri düğüm seri üretimi için gereken litografi ekosistemini hazır hale getirmeyi planlıyor; TSMC ayrıca 2030'dan itibaren ileri süreç üretiminde High-NA EUV kullanmayı planladığını belirtti.

Bellek sektöründeki rekabetin kapsamı, litografi ekipmanı temininden maske ve verim doğrulamasına doğru genişliyor. Daha önce aktarılan ASML müşterilerinin ekipman taahhütlerini genişletme örnekleri gibi, yapay zeka odaklı yatırımların ileri lojik ve bellek üretim ekipmanı ile süreç dönüşümüne yansıdığı bir tablo ortaya çıkıyor.

Samsung'un bu takvimi, önceki beklentilerden daha erken bir tarihe işaret ediyor. Geçmiş haberlerde Samsung'un High-NA EUV uygulama zamanı 2029-2030 civarı olarak değerlendirilmişti; ancak bu resmi açıklamada şirket 2028'e kadar devreye alma planını ortaya koydu.

Samsung ve SK Hynix'in gerçek seri üretim uygulama kapsamı ve ekipman ölçeği henüz açıklanmadı. Samsung 2028'de D-RAM uygulamasını hedeflerken, TSMC ve ASML 2031'de 12 inçlik maske pilot hattı ve 2033'te ileri düğüm üretim hazırlığını sürdürecek.