Haberler 
Coin Bilgisi 
Hakkımızda 
Samsung Electro-Mechanics(009150) ve LG Innotek(011070), Intel(INTC)'in EMIB-T paket alt taşıyıcı tedarik zincirine girmeye çalışıyor. İki Güney Koreli şirketin ilgili ürün geliştirme ve test süreçlerini sürdürdüğü aktarıldı.
ZDNet Korea, 9'unda (yerel saatle) yaptığı haberde Samsung Electro-Mechanics'in yıllardır EMIB için alt taşıyıcı örnekleri geliştirdiğini, şirketin şu anda 'EMIB-T' için 2.1D paketleme alt taşıyıcı konseptiyle ürün tedarikine hazırlandığını yazdı. LG Innotek'in ise SK Hynix(000660)'e EMIB-T paket alt taşıyıcı örnekleri gönderdiği, HBM entegre edilmiş numunelerle karakterizasyon testlerini sürdürdüğü belirtildi.
EMIB-T, Intel'in 2,5D paketleme teknolojisi olan EMIB'e güç aktarımı için TSV (silikondan geçen elektrot) eklenmiş bir yapı. Google'ın 2027'nin ikinci yarısında piyasaya sürmeyi planladığı yeni nesil yapay zeka hızlandırıcısı TPU'da EMIB-T kullanacağı aktarıldı. Japon şirket Ibiden(4062) de bu teknolojiye özel bir seri üretim hattı kurmak için yaklaşık 2 trilyon won yatırım yapmayı planladığı bildirildi. Konuya ilişkin daha önceki EMIB-T teknolojisi haberi de sürecin teknik arka planına ışık tutuyor.
Yorum 0