AMD($AMD), AI ajanlarının görevleri yürütmesine yönelik Helios raf tasarımını tanıttı. Yalnızca CPU içeren yapılandırma, tek rafta en fazla 32.768 çekirdeği destekliyor. Ürün, Kasım 2026’da piyasaya sürülmek üzere geliştiriliyor.
BlockBeats, AMD’nin Helios’u Open Compute Project (OCP) standartlarına dayalı açık bir altyapı tasarımı olarak tanıttığını bildirdi. AMD, CPU ve GPU’ların iş yüküne göre bir arada kullanılabileceğini, hava soğutmalı veya sıvı soğutmalı yapılandırmaların seçilebileceğini açıkladı.
Tasarım iki yapılandırma sunuyor. 6. nesil EPYC işlemcileri kullanan yalnızca CPU içeren raf, büyük ölçekli dağıtımlar için tasarlandı. Bu yapıda CPU kaynakları ajanların görevlerini yürütmesine ayrılırken model çıkarımı ayrı bir altyapıya bağlanıyor.
Kurumsal entegre rafta AMD EPYC CPU’lar, Instinct MI350P GPU’lar ve genel amaçlı bilgi işlem düğümleri birlikte yer alıyor. BlockBeats’in aktardığına göre AMD, iş yükü ile performans, güç tüketimi ve maliyet gereksinimlerine bağlı olarak CPU ve GPU kaynaklarının ayarlanabileceğini belirtti.
BlockBeats, Helios’un açık yazılımı entegre bir token yönlendiriciyle birleştirerek ajanların model çağrılarını frontier modellere ve açık kaynaklı modellere dağıtacak şekilde tasarlandığını bildirdi.
AMD, Helios spesifikasyonunu OCP’ye sunarak topluluğun tasarımı geliştirmesini ve benimsemesini teşvik etmeyi planlıyor. Şirket, ekosistem ortaklarıyla ürün yapılandırmalarını geliştiriyor. Lansman için hedeflenen tarih Kasım 2026.
Yorum 0